眾所周知，電腦CPU分兩大平臺，即intel和AMD平臺，intel平臺是當之無愧的老大，一直都擁有全球最先進的芯片生產(chǎn)工藝，同時還不斷開發(fā)自己的新一代制程工藝。而AMD相比技術(shù)上比較落后，不過近期也有新動靜，RYZEN新架構(gòu)處理器即將來臨，準備與intel產(chǎn)品抗衡，這對裝機用戶來說，無疑是最好的福音，提供更多的裝機選擇。不過RYZEN新架構(gòu)處理器畢竟目前還沒有正式上市，我們就來說說目前的AMD現(xiàn)狀和intel相比究竟差在什么地方？

  以下圖示是一個最新的CPU的天梯圖，對于AMD來說，一直被一句話所嘲諷，i3秒全家……，這是很尷尬的結(jié)局，可以從CPU天梯圖里面很清楚的看到，AMD的高端市場基本沒有一款能夠拿的出手，而intel的高端市場被酷睿系列和至強系列兩個滿滿的霸占，有高價格和低價格，基本在性能分布上面，從最低的賽揚到酷睿i7，達到了全覆蓋，而AMD就很尷尬，這其實不是最主要的原因。

cpu天梯圖

  我們先來說說，AMD和intel兩大平臺的優(yōu)勢：

AMD優(yōu)勢：

  面對intel這個強大的對手，AMD唯一做的就是性價比和DIY。

  其最受人歡迎的地方，就是它良好的超頻性能和低廉的價格，這是它目前占有處理器市場份額的根本原因，也是它的優(yōu)勢。在我們選擇時，如果是DIY高手，那選擇AMD是肯定沒錯，能花較少的錢獲得更好的性能。價格上，同主頻的AMD與Intel，前者價格只是后者的一半左右，而且現(xiàn)在AMD的處理器的主板大多數(shù)都有傻瓜超頻的軟件，雖然不能把超頻發(fā)揮到極限，但也能過一下超頻的癮。而AMD的發(fā)熱問題一直是大家最關(guān)心的問題，估計很多用戶被有的視頻誤導，不加散熱風扇，AMD的CPU可能溫度升高燒毀，其實不然，現(xiàn)在AMD的處理器多加入了過熱保護的芯片，雖然發(fā)熱這個問題通過目前的技術(shù)只能優(yōu)化一點，但是燒毀CPU這個問題，你就不必顧慮了，基本不可能，但是發(fā)熱相比intel要高是事實。

intel優(yōu)勢：

  現(xiàn)在基本大家大多接觸的都是intel的CPU了，而Intel 則向來以穩(wěn)定著稱，對多媒體有較好的指令支持，比較適合一些多媒體愛好者、辦公、服務(wù)器、追求穩(wěn)定性的用戶使用。從超頻上來看，由于所有Intel處理器都是鎖倍頻的，所以在超頻上顯不出多大優(yōu)勢來；CPU雖然鎖了倍頻，但還是可以超的，只是超頻的范圍較小。在架構(gòu)、工藝、技術(shù)方面先進。