芯馳科技發(fā)布車規(guī)級控制芯片E3系列可應用于自動駕駛等方面

2022-04-13 23:22:25

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供稿：網(wǎng)友

4月12日，芯馳科技發(fā)布車規(guī)級控制芯片E3系列，可應用于線控底盤、制動控制、BMS、自動駕駛運動控制等方面。

據(jù)介紹，E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，CPU主頻為800MHz，具有6個CPU內(nèi)核，其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行，全系采用臺積電22nm車規(guī)工藝。該系列產(chǎn)品目前已有近20名合作伙伴，全系產(chǎn)品已開放樣品和開發(fā)板申請，預計今年三季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

E3系列為車規(guī)級控制芯片，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。

其全系共有5款芯片，其中E3600/3400/3200系列以性能、可靠為主要特點，應用于BMS、剎車、底盤、ADAS/自動駕駛；E3300系列為顯示MCU，有集成高性能圖像處理引擎，應用于儀表、HUD、智能后視鏡；E3100系列則是針對BCM、Gateway、T-Box、IVI等領域而設計。

隨著車規(guī)MCU產(chǎn)品線發(fā)布，芯馳科技完成了面向智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU四個應用領域布局產(chǎn)品。

多領域產(chǎn)品布局與芯馳科技的戰(zhàn)略方向和行業(yè)趨勢密切相關。芯馳科技CEO仇雨菁表示，目前行業(yè)主流共識方向是汽車電子電氣架構(gòu)正在從分散式的分布式ECU架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)變成現(xiàn)在四芯合一的域控架構(gòu)，未來將向中央計算+區(qū)域控制方向演進。從分散向集中的發(fā)展過程可以提升交互效率和安全性，同時降低成本。

這與芯馳科技的下一步計劃相契合。芯馳方面表示，基于當下的產(chǎn)品組合，團隊正在規(guī)劃一套完整的中央計算架構(gòu)，即芯馳中央計算架構(gòu)SCCA 1.0。芯馳希望這套架構(gòu)能夠在支持安任務部署的同時，保持相對靈活的系統(tǒng)擴展能力。

在電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和中央計算的趨勢下，車內(nèi)各個模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享程度也在加深。對此，芯馳的產(chǎn)品也提供了相應的支持，例如其中央網(wǎng)關處理器G9芯片支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等車身網(wǎng)絡之間的數(shù)據(jù)交換，并支持5G/C-V2X網(wǎng)絡的接入，目的是在于實現(xiàn)車內(nèi)高流量、低延遲的信息交互。

此外，公司還宣布今年下半年將發(fā)布升級版V9自動駕駛芯片，其算力將達到200TOPS，可以滿足L3以及部分L4級自動駕駛功能。

市場研究機構(gòu)IHS數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車MCU市場規(guī)模為64億美元左右，預計到2023年，全球汽車MCU市場規(guī)模為80億美元。據(jù)介紹，芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，有超過250家生態(tài)合作伙伴，覆蓋國內(nèi)70%以上的車廠。

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