AMD Ryzen系列目前在桌面上最多8核心16線程，而根據(jù)傳聞和相關(guān)檢測，AMD還準(zhǔn)備了更高級的16核心、12核心版本，直面Intel發(fā)燒級平臺。

AMD Ryzen處理器的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)是CCX模塊，原生4個核心，兩個CCX組合就是8核心的Ryzen 7系列，Ryzen 5系列的6/4核心版本則都是屏蔽而來的，那么16/12核心是怎么回事呢？

土耳其科技網(wǎng)站DonanimHaber近日放出一段視頻，詳細(xì)揭秘了AMD 16/12核心版的設(shè)計和規(guī)格。

原來，AMD果然采用了最為簡單直接的方法，即將兩個八核心的內(nèi)核(Die)通過MCM多芯片封裝的形式放在一起，就得到了16核心，還有32MB三級緩存。

12核心則是在每個CCX模塊里屏蔽一個，3+3+3+3的組合方式得到。

隨之而來的就是DDR4內(nèi)存支持四通道，PCI-E 3.0通道對外也可提供58條，另有四條用于連接X399芯片組。

目前，B2版工程樣品階段的16核心Ryzen基準(zhǔn)頻率為3.3/3.4GHz，加速頻率3.7GHz，零售版可以分別提高到3.6GHz、4.0GHz，堪比Ryzen 7 1800X。

代價就是功耗略高，16核心的熱設(shè)計功耗高達180W，12核心也會有120W。

封裝接口不再是Socket AM4，而是新的LGA SP3，即只有觸點沒有針腳(相信很多人會鼓掌)，而觸點數(shù)量超過4000個！相比之下AM4只有1331個。

性能嘛，16核心跑CineBench R15多線程可以達到2500分，相比Ryzen 7 1800X 1600多分高出55％左右，相比10核心Core i7-6950X 1900多分也能勝出超過30％。

16/12核心的Ryzen有望在六月份的臺北電腦展上展示，隨后發(fā)布。會不會叫Ryzen 9？

MCM多芯片封裝

16核心32線程

四通道DDR4

SP3 LGA封裝接口

32MB三級緩存

開發(fā)團隊正在工作

樣品和零售版頻率

CineBench R15多線程跑分

規(guī)格匯總

八核心Ryzen

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