隨著驍龍835的宣布，移動SoC開始進入10nm的軍備競賽。

近日，產業鏈人士以手頭資料制作了高通/聯發科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——

從規格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。

就目前官方公布的數據，驍龍835的性能會提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。

工商時報指出，表面上是三家直接PK，其實背后還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩定可靠，且能規模出貨尤為重要。