AMD最近真是春風(fēng)得意馬蹄疾:Ryzen 7/5系列相繼出爐,Naples服務(wù)器即將登場,Vega顯卡也是風(fēng)雨欲來。
此前曾有傳聞稱,AMD還準(zhǔn)備了16核心32線程的發(fā)燒級(jí)桌面產(chǎn)品,介于8核心Ryzen 7、32核心Naples之間,同時(shí)搭配新的X399芯片組,而昨日有消息顯示,X399是面向服務(wù)器的,桌面發(fā)燒平臺(tái)則是X390。

如今在Sisoft測試數(shù)據(jù)庫中(早先的Ryzen樣品幾乎都是出自這里),我們又首次看到了12核心24線程的AMD處理器。
它的編號(hào)為“2D2701A9UC9F4_32/27_N”,具體含義如下:
2-第二代工程樣品;第一代自然是1,再往后就是Z,代表QS驗(yàn)證樣品
D-桌面平臺(tái);服務(wù)器為S
270-2.7GHz頻率
1-首個(gè)修訂版本
A9-熱設(shè)計(jì)功耗,具體數(shù)值不詳;A2 95W,AU 65W
U-封裝接口,具體不詳;M代表AM4,V代表SP3
C-核心數(shù)量,12個(gè)
9-緩存容量,具體不詳;12代表512KB二級(jí)緩存,8代表8MB三級(jí)緩存
F4-步進(jìn)版本B,E4代表A
32/27-加速/基準(zhǔn)頻率分別為3.2GHz、2.7GHz

所以,這是一顆AMD的12核心24線程處理器,基準(zhǔn)頻率2.7GHz,加速頻率3.2GHz,緩存容量、熱設(shè)計(jì)功耗不詳?shù)笳邞?yīng)該高于95W,封裝接口也是新的。
另外,它已經(jīng)是第二代工程樣品,下一步就要進(jìn)入可以量產(chǎn)的QS驗(yàn)證樣品階段,一般還需要幾周時(shí)間。
Ryzen架構(gòu)的基本模塊是原生8核心,那么這個(gè)12核心怎么來的呢?兩個(gè)模塊封裝在一起然后屏蔽一部分?還是有新的模塊?
第一種可能性較大,而且真這么做的話,理論上也真的會(huì)有16核心!
這會(huì)不會(huì)成為Ryzen 9系列?

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