一直以來CPU的性能對比都被視為I/A兩大平臺的最直觀對比，今年AMD和Intel都各自推出了最新一代CPU，兩款給力的產品都引來DIY界的高度關注，各種評測對拼激烈的上演。

確實，成功的產品往往備受矚目，而不同陣營間的產品更會容易被人們拿來做對比。伴隨新CPU的到來的，還有新一代的芯片組。CPU的對比相信大家在這個月內都主（被）動接受不少。而芯片組的相關比較則相對較少。而作為近幾年兩大陣型中，性能最有競爭味道的CPU御用芯片組，想必大家都非常感興趣。所以今日我們就來聊聊時下最熱門的Intel和AMD兩大主流平臺。

目前A/I兩大陣型都有什么芯片組？

Intel今年將原有的100系芯片組升級到200系，依然是以Z270和B250作為DIY市場的主打，這樣就連同最高的旗艦級別的X99組成目前Intel主推的三款芯片組陣容。

而AMD今年終于將AM3主板上原地踏步已久的990FX/990X/970 + SB 950/920（南北橋芯片組）升級到300系芯片組，并且將FM2+和AM3+的接口統一為AM4接口。目前AMD主打DIY市場的芯片組有B350和X370兩款。

從主板廠商給出的定價來看，AMD的B350和X370分別對位的是Intel的B250和Z270。但如果你想組建Intel的6/8/10核平臺，不得不選擇旗艦級別的X99。所以可能有人會認為AMD的X370對位不應該只有Z270，更要懟上高貴的X99。

不過實際上，無論是從主板廠商給X99的用料還是定位以及售價上，X370和X99始終隔絕著一條難以逾越的鴻溝，于是X370和X99這2款芯片組因定位而注定無法直接對決。（PS：AMD的PPT也老實承認了這一點，Z270才是X370的假想敵。）

簡單來區分就是，AMD以B350作為其主流型號，X370作為高端型號；而Intel則是以B250作為主流，Z270作為高端，但在高端之上的還有X99作為至尊/發燒的定位。清楚定位之后，我們就看看對比。

主流篇：B350/B250

首先看看主流的。說句題外話，如果不加陣營名字，估計有一些與世隔絕了半年的朋友看到B350與B250后第一反應就是Intel的橫向對比吧！其實是AMD B350以及Intel B250芯片組。

AMD B350滿足你的“溫飽”需求

作為不少消費者首選的芯片組，AMD B350以及Intel B250其實蠻針鋒相對的：USB 3.0接口、支持NVMe SSD、默頻DDR4-2400內存等等，都是目前平臺的標配。不過，它們的實現方式，就各自發展了。

從B350規格展示來看，形象地展示了它所支持PCIe 3.0 x4標準的NVMe SSD實現方式，是由CPU所提供的通道，這一點和Intel的平臺有所區別。

不過CPU有且只能提供一條PCIe 3.0 x4通道。這意味著什么？那就是我們只能在B350主板上只能使用一個NVMe的M.2 SSD，如果你想發燒一點玩NVMe SSD的陣列，那B350并不能滿足到你的需求，上更高規格的X370？對不起，也不行！

更加要命的是，CPU的PCIe 3.0 x4通道一旦被占用，原本CPU提供的SATA接口就會自動屏蔽；相反CPU所提供的2個SATA被占用，PCIe x4也會失效。這樣就令到原本只有4個SATA接口的B350再次顯得有點捉襟見肘。而這種取舍情況在X370芯片組之中也會遇到。

B350芯片組本身并不提供PCIe 3.0通道，而只支持相對落后的PCIe 2.0，而且只有4條。因此B350所能提供的USB 3.0、USB 2.0及SATA接口數量只能達到基本水平。

Intel B250滿足你的“小資”需求

至于Intel平臺，對于接口的支持一直保持不遺余力，或者說，歷代的升級積累吧。接口類型與AMD平臺的基本一樣，不過兼容性以及總數更優。

首先是重要性越來越高的PCIe 3.0通道，是直接由芯片組提供的，Intel B250可以提供最多12條PCie 3.0的通道給外接設備使用。所以我們可以看到Intel B250主板提供的USB 3.0、SATA接口都比AMD的B350多。

至于USB 3.1的支持方面，AMD的芯片組有原生的先天優勢，但實際上AMD早已經放棄芯片組的自主研發，都外包給了臺灣祥碩。而Intel B250雖然沒有原生的USB 3.1，但主板廠商在設計B250主板時都會自覺加入第三方的USB 3.1主控的支持來彌補不足，最常見的也是祥碩的方案。所以，歸根到底，還不是一樣嘛。

至于多顯卡互聯的支持方面。AMD的B350平臺支持自家用的CF交火，不過卻不支持NVIDIA SLI，有點區別對待。至于Intel B250方面，就直接告別多卡了。如果你有這方面的需要，Intel表示你得做加錢黨。

總之，作為各自新平臺的安家地方。AMD B350滿足你溫飽需求，Intel B250滿足你小資需求。

高端篇：X370/Z270

高端消費主板一般傾注了廠商最強的技術實力與規格拓展。所以，我們可以看到，無論是AMD X370還是Intel的Z270，不僅是基本的存儲規格的支持、還是多顯卡的支持，都要比主流的芯片組規格要更高。

AMD X370依然只能滿足你的“溫飽”需求

AMD X370提供4個SATA 6Gb/s、2個SATAe、2個USB 3.1 Gen.2、6個USB 3.0、6個USB 2.0、8條PCI-E 2.0(擴展用)，支持超頻及雙卡SLI/CF（x8+x8）等等。規格比起主流的B350，主要體現在SATA接口和USB3.0接口數目的增加，以及完整的SLI/CF多卡支持。

不過用于連接NVMe協議SSD的PCIe 3.0 x4通道依然由CPU提供，且只能連接一個NVMe協議SSD，同時與直連CPU的SATA接口互為排斥，無法回避。

不過部分主板廠商的X370主板會出現2個M.2接口，如微星的X370 XPOWER GAMING TITANIUM主板就出現了2個M.2接口，當然只有1個才是走PCIe 3.0 x4通道的極速接口，而另外1個只是走芯片組所提供的PCIe 2.0 x4通道，兩者速度相距甚遠。這種做法更多是為了做差異化而做差異化，實用性意義不大。

Intel Z270或許更懂高玩的口味

至于Intel的Z270方面，PCIe 3.0通道從原來的20條通道升級為24條通道，也就是理論上外拓性能更加強勁，可以增加了一個M.2 / U.2 /或更多的USB 3.0接口。當然了，還能滿足高端玩家組建M.2 SSD陣列的需求。綜合而言Z270的外接設備的拓展能力都比AMD的X370要優秀一點。

同時，超頻功能依然是這2款芯片組的標配。多卡支持方面，自然是“雙卡雙待”了，SLI/CF都能支持。USB 3.1方面，情況與主流的B350/B250類似，其實都是祥碩的技術。

最后，我們不得不提Z270支持黑科技Intel Optane磁盤技術，首款針對消費級市場的Optane硬盤已經推出，Optane 8000P系列產品的4KB隨機讀寫（隊列深度16）分別可達550K和500K，比普通NVMe硬盤還要強。另外Optane黑科技還在于是將和內存共享相同的閃存芯片。想體驗企業級的硬件性能的玩家豈容錯過？

總的來說，X370與Z270都是各自陣型中高端規格的芯片組。不過從拓展性以及黑科技等新技術的支持來看，Intel Z270平臺無疑更懂高玩的口味。

旗艦篇：X99在找對手......

正如前面所說，AMD避戰發燒級桌面平臺。AMD X370的對手是Intel Z270，并非X99。所以，Intel X99芯片組繼續等待下一個對手。

作為旗艦級CPU安家的芯片組，X99平臺自然有很多讓我們側目的地方。例如主流平臺無法超越的40條PCIe 3.0通道、唯獨X99平臺一家的四顯卡交火或者SLI、四通道DDR4內存、雷電接口等等發燒級配置。

今天，我們簡單梳理了主流到高端平臺AMD家與Intel家的芯片組對比。經過我們挑剔的對比，我們可以總結：X370規格其實就介于Intel的Z97以及Z170之間，從數量級方面還是有所落后的。不過價格卻因為I/A兩大陣型之間的對位因素造成與Z270同價或略貴100元，實在有點反常規。

Intel的200系列和X99有各自針對的用戶群體，芯片組外拓性能十分豐富?？蛇x擇的主板品牌和版型都非常豐富，可滿足不同需求的用戶組建不同的平臺。

AMD主流B350芯片組就屬于“遲到好過未到”的類型，只提供基本的主流規格支持，但是就給高端玩家/發燒玩家一種捉襟見肘的感覺。不過，對于普通玩家來說，還是夠用就好。