下面武林網的小編帶來了2017年8月最新手機處理器排行。CPU是決定一款智能手機性能最為關鍵的硬件因素，同時發熱功耗情況也直接影響了手機，所以有的時候購買手機很多時候我們需要關注手機CPU。通過最新的手機CPU天梯圖2017.8，可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區別，也可以直觀看到機CPU怎么看好壞問題。

手機CPU怎么看好壞？手機CPU天梯圖2017年8月最新版

“手機CPU天梯圖2017年8月最新精簡版”，通過這張手機CPU天梯圖，帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行：

本次手機CPU天梯圖更新，主要是在「手機CPU天梯圖2017年7月最新版」上新增了近期新上市的聯發科P25和X30以及大量曝光的驍龍630、聯發科Helio P23、麒麟970等，旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態。

——聯發科P25

據官方介紹，聯發科P25處理器采用了更低功耗的16nm  FinFET工藝打造而成，在不影響高性能表現的前提下，功耗比P20降低了25%。此外，P25的CPU核心頻率從P20的2.3GHz提升到2.5GHz，內存則沒有什么變化，最高支持6GB LPDDR4X或者4GB LPDDR3，GPU也還是Mali-T880 MP2，頻率為900MHz。

不過P25的最大提升并不在功耗和性能上，而是拍攝體驗方面。據POPPUR了解，Helio P25搭載了聯發科創新的12位雙ISP. 

——聯發科X30

聯發科HelioX30，跟前代X20一樣，聯發科X30也是款10核心處理器，在年初的介紹中，聯發科公布的數據顯示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在實際量產之后，魅族PRO7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz，比之前宣稱的2.5Ghz要高。

——華為麒麟970

高通驍龍835發布已經很長一段時間了，目前已經有一大波驍龍835手機上市。而華為今年發布的多款旗艦手機依然用的是去年下半年發布的麒麟960處理器，雖然性能依然不錯，但相比驍龍835，有著較大的差距。如今，華為下一代麒麟970處理器接連曝光，按照慣例，它將于今年下半年發布，伴隨著華為Mate10首發。網上還有傳聞，麒麟970可能會提前發布，榮耀Magic 2或首發。

麒麟970將采用和高通驍龍835一樣的10nm工藝，功耗和發熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970并不會使用A75處理器，依然沿用麒麟960相同的A73處理器，在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。

目前有爭議的地方主要在于麒麟970會內置何種GPU圖形核心，目前傳聞是內置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP，提前支持5G網絡，如果是前者，麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平，如果是后者，GPU更強，綜合性能可以說超越驍龍835，具體那種，拭目以待吧。

——聯發科Helio P23

聯發科今年表現差強人意，在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓，加上不少手機廠商拋棄，聯發科的今年遭遇史上最嚴重的危機。

除了7月發布的魅族Pro7將首發搭載聯發科X30處理器外，最近又一款聯發科Helio P23也曝光了，這款CPU可以看作是聯發科Helio P20的升級版，綜合性能預計與驍龍630相當，定位中端主流市場。

聯發科Helio P23

目前聯發科尚未發布P23處理器，之前泄露的參數顯示聯發科Helio P23依然會采用核心A53架構，搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏，支持雙攝像頭，相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7，符合中國移動的入庫手機入網標準。

有消息稱目前聯發科已經向國產廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器，這款芯片也有望在這幾個品牌的手機當中首發。