小米CEO雷軍：自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1

2025-05-20 19:02:16

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供稿：網友

近日，小米最新官宣了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手機內置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同的工藝制造。

5月19日，小米CEO雷軍在微博上表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。他透露，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”

小米預計將于5月22日發布新的智能手機、平板電腦和電動汽車，屆時將發布玄戒O1——一款將搭載于小米即將推出的智能手機上的系統級芯片。

5月20日，雷軍表示，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。搭載小米玄戒O1兩款旗艦，將同時發布：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

玄戒O1并非小米的首款SoC，早在2017年，小米就發布了澎湃S1。雷軍表示，由于各種原因和挫折，SoC的研發一度暫停。小米也曾推出過其他類型的半導體，例如用于提升管理性能或成像性能的半導體，但玄戒O1將標志著小米回歸智能手機核心部件。

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