金立S9采用了全金屬一體式設計(前置指紋)，背部為三段式設計，提供了雙攝像頭的同時，前置自拍還加入了自拍柔光燈，具體來說就是，后置是1300萬+500萬鏡頭組合，其支持背景虛化模式，用戶可以在拍照之后重新決定對焦點等，前置攝像頭是1300萬像素(79度廣角鏡頭)，支持美顏的同時還有柔光燈(暗光下使用更明顯)。

　　配置方面，金立S9機身厚度7.4mm，整機重約168.2g，配備5.5寸1080p屏，搭載的處理器是聯發科P10八核，內存組合是4GB RAM+64GB存儲，內置3000mAh電池，運行的系統還加強了安全防護，主要突出支付、通信和數據的安全。

　　最后說下，這款手機有金色，黑色、玫瑰金以及亮黑四個配色，售價2499元，正式開賣時間為11月25日。