芝奇國際宣布旗下由單條DDR4 8GB模組所組成的內(nèi)存套裝全面升級，豪華規(guī)格從高速DDR4 3600MHz CL16 32GB(4x8GB)起，最高至極速4133MHz 16GB(2x8GB)，全系列高端內(nèi)存都使用三星高品質(zhì)ICs 打造。
 

  隨著高端玩家對大容量內(nèi)存的需求日漸攀升, 芝奇資深研發(fā)團隊也致力于開發(fā)以單條DDR4 8GB模組所組成的高端超頻內(nèi)存套裝。這次所推出容量升級的全面性規(guī)格，突破以往高速內(nèi)存受限于單支4GB模組的限制，率先將單支8GB模組導入至高端套裝組DDR4 4133MHz (2 x 8GB)的夢幻速度，讓玩家不僅可以享受更快的內(nèi)存?zhèn)鬏斔俣龋材芡瑫r擁有較大的容量。此一系列高速大容量DDR4套裝將于芝奇最新Trident Z高端系列登場并支持最新XMP2.0 一鍵超頻功能。

  此全新高速DDR4 16GB(2x8GB)及32GB(4x8GB)內(nèi)存套裝都專為最新第6代Intel Core處理器和Z170主板打造，并支持最新XMP2.0，其中最高規(guī)格的DDR4 4133MHz 16GB(2x8GB)套裝已在Intel Core i7 6700K 處理器和ASRock Z170 OC Formula主板上通過認證測試,以下為測試截圖:
 

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全系列規(guī)格表
 

芝奇 Trident Z 4133MHz 極速參數(shù)規(guī)格：

系列： Trident Z
內(nèi)存種類： DDR4
容量： 8GB （4GBx2）
對應通道： Dual Channel Kit
測試頻率： 4133MHz
測試時序： 19-25-25-45-2N
測試電壓： 1.40v
Registered/Unbuffered Unbuffered
除錯： Non-ECC
SPD 頻率： 2133MHz
SPD 電壓： 1.20v
風扇裝置： No
高度： 44 mm / 1.73 inch
保固： Limited Lifetime
特色： Intel XMP 2.0 (Extreme Memory Profile) Ready