AMD桌面處理器目前擁有AM3+、FM2+、AM1三種不同接口，分別用于高端CPU、主流APU、低端APU，而從今年開始，它們將全部統(tǒng)一為新的AM4。

  AM4接口將采用uOPGA樣式，比現(xiàn)在的uPGA略有改進(jìn)，但仍然是針腳在處理器底部、觸點(diǎn)在主板上的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，具體針腳數(shù)量為1331個(gè)，比起AM3+ 942個(gè)、FM2+ 906個(gè)增加了不少。

  不過(guò)，插槽的尺寸維持在FM2+的水平，仍然是40×40毫米，也就是說(shuō)針腳分布會(huì)更加密集。

  事實(shí)上，AM4接口的布局設(shè)計(jì)也會(huì)更接近FM2+而不是AM3+，畢竟后者已經(jīng)太老了，缺乏很多新技術(shù)，也不支持整合GPU。

  AM4處理器將會(huì)繼續(xù)集成大量擴(kuò)展功能模塊，其中內(nèi)存控制器終于支持DDR4，起步頻率為2400MHz，可以超頻到最高2933MHz。

  至于是否兼容DDR3，目前尚無(wú)確切消息，但是考慮到現(xiàn)在DDR4內(nèi)存已經(jīng)足夠便宜了，兼容兩種規(guī)格會(huì)非常復(fù)雜，很快就會(huì)過(guò)時(shí)，估計(jì)應(yīng)該會(huì)是僅支持DDR4。

  北橋部分也會(huì)像FM2+那樣完全集成在內(nèi)，因此AM3+將成為AMD最后一個(gè)南北橋芯片組分離的平臺(tái)。未來(lái)的新主板上只保留一個(gè)負(fù)責(zé)I/O功能的南橋芯片，類似Intel這些年的做法。

  這樣一來(lái)，HyperTransport傳輸總線將完全位于處理器內(nèi)部，性能和效率有望大幅提升，而且肯定會(huì)原生支持PCI-E 3.0、M.2等新技術(shù)。

  不過(guò)類似AM3+，AM4平臺(tái)也會(huì)支持140W以上的處理器熱設(shè)計(jì)功耗。

  需要注意的是，新接口的散熱器扣具安裝孔距將變?yōu)?0×54毫米，不再兼容現(xiàn)有平臺(tái)。

  AM4平臺(tái)的第一款產(chǎn)品將是今年年中的第八代APU Bristol Ridge，但它仍然基于28nm工藝、挖掘機(jī)CPU架構(gòu)。年底將看到全新APU Summit Ridge，終于上14nm FinFET工藝、Zen CPU架構(gòu)，而明年還會(huì)有再下代APU Raven Ridge，引入14nm工藝、Zen架構(gòu)。

  至于服務(wù)器上的Opteron，自然也會(huì)逐步升級(jí)新工藝、新架構(gòu)，接口自然也會(huì)變，但仍然會(huì)是LGA方式(針腳在主板上)，至于具體規(guī)格暫時(shí)還不清楚。