地平線獲1.5億美元C1輪融資 C輪計(jì)劃融資超過7億美元

2020-12-22 18:27:21

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供稿：網(wǎng)友

地平線宣布已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的 C1 輪 1.5 億美金融資，參與本輪融資的其他機(jī)構(gòu)包括國(guó)泰君安國(guó)際和 KTB，后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國(guó)際級(jí)機(jī)構(gòu)加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化，以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

同時(shí)，地平線宣布已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過 7 億美金的C輪融資。

在本月初的36氪WISE2020新經(jīng)濟(jì)之王大會(huì)上，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱表示，今年6月，搭載地平線征程2的長(zhǎng)安旗艦車型UNI-T正式上市，征程2成為首個(gè)上車量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)AI芯片，地平線也正式開啟車規(guī)級(jí)AI芯片的前裝量產(chǎn)元年。半年內(nèi)，地平線征程2出貨量超過10萬，意味著有10萬輛汽車搭載地平線的芯片交付給消費(fèi)者。這是地平線邁出的一個(gè)重要里程碑，標(biāo)志著地平線對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)水平和前裝量產(chǎn)質(zhì)量管理水平都上了一個(gè)臺(tái)階，是對(duì)地平線商業(yè)化落地能力最好的證明。到今年年底，他們大概會(huì)有接近20萬片的出貨，按照銷售排布，明年會(huì)達(dá)到70萬到100萬片的規(guī)模，意味著有將近100萬輛搭載地平線車規(guī)級(jí)芯片的汽車會(huì)交付給消費(fèi)者。

余凱提到，車載AI芯片是智能汽車時(shí)代的數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)。燃油車時(shí)代的發(fā)動(dòng)機(jī)，是把生物能源轉(zhuǎn)化成洶涌澎湃的動(dòng)力；而數(shù)字時(shí)代的石油就是數(shù)據(jù)，把數(shù)據(jù)通過芯片的計(jì)算轉(zhuǎn)化成高效執(zhí)行的決策以及知識(shí)。所以數(shù)字時(shí)代的發(fā)動(dòng)機(jī)就是芯片。隨著智能化對(duì)算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價(jià)將達(dá)1000美元，整個(gè)車載AI芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1000億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場(chǎng)。未來我們會(huì)看見整個(gè)產(chǎn)業(yè)界會(huì)有越來越多的力量投在車載AI芯片上。

此外，余凱表示，目前，中國(guó)的車載芯片與國(guó)外相比，最大的差距是芯片的代工能力，不僅僅是工藝問題，不僅是16納米、28納米或是7納米之間的區(qū)別，另外還需要降低芯片的缺陷率。此外，對(duì)于車規(guī)級(jí)芯片，工況條件要把控得更好，對(duì)于高溫、低溫、濕度、振動(dòng)、電磁干擾各方面都要嚴(yán)格把控。但是中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)、軟件迭代等速度都非?？?，在未來十年不僅會(huì)占領(lǐng)中國(guó)市場(chǎng)，還會(huì)反向輸出。

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