地平線獲1.5億美元C1輪融資 C輪計劃融資超過7億美元

2020-12-22 18:27:21

字體：大中小

來源：轉載

供稿：網友

地平線宣布已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的 C1 輪 1.5 億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和 KTB，后續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

同時，地平線宣布已啟動總額預計超過 7 億美金的C輪融資。

在本月初的36氪WISE2020新經濟之王大會上，地平線創始人兼CEO余凱表示，今年6月，搭載地平線征程2的長安旗艦車型UNI-T正式上市，征程2成為首個上車量產的國產AI芯片，地平線也正式開啟車規級AI芯片的前裝量產元年。半年內，地平線征程2出貨量超過10萬，意味著有10萬輛汽車搭載地平線的芯片交付給消費者。這是地平線邁出的一個重要里程碑，標志著地平線對車規級芯片的設計水平和前裝量產質量管理水平都上了一個臺階，是對地平線商業化落地能力最好的證明。到今年年底，他們大概會有接近20萬片的出貨，按照銷售排布，明年會達到70萬到100萬片的規模，意味著有將近100萬輛搭載地平線車規級芯片的汽車會交付給消費者。

余凱提到，車載AI芯片是智能汽車時代的數字發動機。燃油車時代的發動機，是把生物能源轉化成洶涌澎湃的動力；而數字時代的石油就是數據，把數據通過芯片的計算轉化成高效執行的決策以及知識。所以數字時代的發動機就是芯片。隨著智能化對算力需求的指數級增長，預計到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價將達1000美元，整個車載AI芯片市場的規模將達到1000億美元，成為半導體行業最大的單一市場。未來我們會看見整個產業界會有越來越多的力量投在車載AI芯片上。

此外，余凱表示，目前，中國的車載芯片與國外相比，最大的差距是芯片的代工能力，不僅僅是工藝問題，不僅是16納米、28納米或是7納米之間的區別，另外還需要降低芯片的缺陷率。此外，對于車規級芯片，工況條件要把控得更好，對于高溫、低溫、濕度、振動、電磁干擾各方面都要嚴格把控。但是中國的芯片設計、軟件迭代等速度都非?？?，在未來十年不僅會占領中國市場，還會反向輸出。

上一篇：傳快手或明年2月5日上市承銷商將預期目標提升至500億美金估值

下一篇：小米集團漲超7%創收盤新高市值首超8000億

學習交流

硬盤分區之整數G計算公式附在線計算工具

硬盤分區之整數G計算公式附在線計算工具原創...

熱門圖片

猜你喜歡的新聞

猜你喜歡的關注