AMD Ryzen處理器在桌面上最多有8核心16線程，對(duì)手最高定位是Intel發(fā)燒級(jí)次旗艦、同樣8核心16線程的Core i7-6900K，等于直接放過了最頂級(jí)的10核心20線程Core i7-6950X。

只有到了服務(wù)器領(lǐng)域，Zen架構(gòu)才會(huì)做得更大，直接做到32核心64線程。

但是，8核心到32核心，這中間的跨度是不是太大了點(diǎn)？

最新消息稱，AMD也在秘密研發(fā)自己的發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)，通過雙Die整合封裝的方式(俗稱膠水)，將兩顆Ryzen 7處理器堆到一起，從而得到16核心32核心，DDR4內(nèi)存通道也因此翻番為4個(gè)，并且可以擁有更充裕的PCI-E通道。

據(jù)爆料，這種發(fā)燒Ryzen將采用新的Socket SP3r2封裝接口(早先卻是有此接口的傳聞)，熱設(shè)計(jì)功耗大約150W，為此主頻不得不做一些犧牲，只有2.4-2.8GHz。

有趣的是，這套平臺(tái)也會(huì)有新的芯片組，命名為X399——Intel下代發(fā)燒平臺(tái)芯片組叫X299，后路再次被堵死。