5月28日臺(tái)北電腦展，英特爾如期開了發(fā)布會(huì)，宣布旗下10nm處理器正式啟程，代號(hào)為Ice Lake的10nm移動(dòng)處理器正式提上日程，最快于6月份上市。正巧的是，就在1天前，AMD也在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了基于7nm制程的第三代銳龍?zhí)幚砥?，一?0nm、一家7nm，針鋒相對(duì)的同時(shí)又發(fā)現(xiàn)兩者的立足點(diǎn)有些不一樣...接下來，讓我們通過對(duì)英特爾10nm IceLake 10代酷睿處理器技術(shù)細(xì)節(jié)解析，來找找答案。

　　摩爾定律，本是由英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。這次的10nm處理器可以說是摩爾定律下的又一強(qiáng)力作品，值得期待。

10nm IceLake晶圓

　　隨著制程工藝不斷演進(jìn)，相關(guān)技術(shù)迭代速度也逐漸放緩。光刻機(jī)技術(shù)、晶體管技術(shù)、新材料等諸多領(lǐng)域的研發(fā)速度放緩，加之英特爾對(duì)10nm制程額外看重，希望通過10nm技術(shù)積累為10nm到7nm制程演進(jìn)做鋪墊，因此耗費(fèi)了更久的時(shí)間。

　　不過，時(shí)間終究是推動(dòng)歷史前行的車輪，英特爾10nm制程工藝，以及英特爾第10代酷睿處理器，即將與我們見面！

10nm IceLake制程架構(gòu)特性總體解析

　　首先我們需要弄清楚兩個(gè)問題：

　　其一，英特爾10nm制程工藝代號(hào)為IceLake，但架構(gòu)名稱不再用IceLake來統(tǒng)一命名，其架構(gòu)名稱為Sunny Cove。

　　其二，英特爾10nm IceLake處理器正式落地之后，沒有意外的話，首批將全部是移動(dòng)級(jí)處理器，也就是U系列或Y系列處理器，暫時(shí)沒有桌面級(jí)處理器，這也意味著英特爾第九代酷睿沒有U/Y系列低電壓處理器，同時(shí)新的桌面級(jí)處理器很可能依舊是14nm制程，此前曝光代號(hào)為Comet Lake。

　　接下來我們看看10nm制程架構(gòu)的詳細(xì)特性：

　　首先來看IceLake平臺(tái)。全新的10nm IceLake平臺(tái)在性能表現(xiàn)上借助了AI功能，支持DL Boost、支持Dynamic Tuning機(jī)器學(xué)習(xí)，它能夠動(dòng)態(tài)地分配GPU與CPU的負(fù)載與功耗，雖然并非10nm平臺(tái)新技術(shù)，但對(duì)于IceLake處理器的性能表現(xiàn)有明顯的幫助。

　　此外，10nm IceLake平臺(tái)全面支持雷電3接口、Wi-Fi 6無(wú)線通信模塊、4K 60FPS HDR視頻播放、更快的、更高質(zhì)量的HEVC編碼，并借助全新的GEN 11核顯，支持1080分辨率電競(jìng)游戲的流暢運(yùn)行。

英特爾新10nm處理器：新的設(shè)計(jì)，新的開始

　　新10nm Ice Lake平臺(tái)，架構(gòu)名稱已經(jīng)不再像以前將代號(hào)與架構(gòu)名稱用一樣名稱來命名。處理器采用全新的Sunny Cove架構(gòu)，全新的10nm工藝。

　　但如果你們只抓住“表面的”10nm跟臺(tái)積電的7nm對(duì)比，那也是沒有意義的：因?yàn)橛⑻貭柕?0nm，內(nèi)部晶體管密度已經(jīng)達(dá)到了100MTr/mm²，意思就是每平方毫米里集成了1億個(gè)晶體管，相比于14nm工藝整整翻了兩倍。

　　而臺(tái)積電的7nm工藝，其內(nèi)部集成晶體管數(shù)與英特爾相差無(wú)幾，為101.23MTr/mm²。即從性能層面上說，英特爾的10nm性能與臺(tái)積電7nm性能相當(dāng)。

　　由CPU與核顯，再到芯片組，所有的設(shè)計(jì)都是全新的。而且最快與大家見面的第一批Ice Lake處理器，如無(wú)意外，將是以移動(dòng)版的形態(tài)呈現(xiàn)給大家。

　　處理器Logo獲得了更新，代表著采用新工藝與新架構(gòu)的處理器已經(jīng)是一款脫胎換骨的新作，更好的性能，更沉浸的游戲體驗(yàn)，與更快的連接速度，就是這款全新處理器帶給我們的體驗(yàn)。

　　10nm的處理器，內(nèi)部布局已經(jīng)大變樣，其硬件規(guī)格更是提升了一個(gè)大檔次：新處理器，新核顯，新內(nèi)存控制器，新雷電3接口，更強(qiáng)的多媒體處理能力。

　　其次就是處理器搭載的新PCH，采用了14nm工藝，支持Wi-Fi 6 802.11ax MAC(CNVi 2)，4核可編程音頻處理系統(tǒng)，聲控啟動(dòng)，集成電壓調(diào)節(jié)器，I/O接口提供6個(gè)USB3.1或10個(gè)USB2.0,16條PCIe 3.0通道，3個(gè)SATA 6Gbps與eMMC 5.1。

　　新架構(gòu)帶來最直接的就是各方面的體驗(yàn)提升，從AI性能至解碼性能，從觀感體驗(yàn)到游戲體驗(yàn)，都獲得了不同程度的提升。支持4K@60幀HDR視頻播放，更快更高質(zhì)量的HEVC編碼，更高性能的AI表現(xiàn)與機(jī)器學(xué)習(xí)性能，以及核顯性能提升帶來的游戲流暢度提升。

　　了解了制程架構(gòu)相關(guān)信息之后，我們來看看英特爾10代酷睿的相關(guān)規(guī)格。

　　首先來看處理器封裝規(guī)格。英特爾10代酷睿針對(duì)9W和15W功耗處理器進(jìn)行了不同規(guī)格的封裝，9W處理器芯片規(guī)格為26.5×18.5×1.0mm，針腳間距0.43mm；15W芯片規(guī)格為50×25×1.3mm，針腳間距0.65mm。二者均采用BGA封裝，插槽規(guī)格分別為1526和1377。

處理器封裝規(guī)格

兩種尺寸的10代酷睿芯片