5月28日臺北電腦展，英特爾如期開了發布會，宣布旗下10nm處理器正式啟程，代號為Ice Lake的10nm移動處理器正式提上日程，最快于6月份上市。正巧的是，就在1天前，AMD也在現場發布了基于7nm制程的第三代銳龍處理器，一家10nm、一家7nm，針鋒相對的同時又發現兩者的立足點有些不一樣...接下來，讓我們通過對英特爾10nm IceLake 10代酷睿處理器技術細節解析，來找找答案。

　　摩爾定律，本是由英特爾創始人戈登·摩爾提出，其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這次的10nm處理器可以說是摩爾定律下的又一強力作品，值得期待。

10nm IceLake晶圓

　　隨著制程工藝不斷演進，相關技術迭代速度也逐漸放緩。光刻機技術、晶體管技術、新材料等諸多領域的研發速度放緩，加之英特爾對10nm制程額外看重，希望通過10nm技術積累為10nm到7nm制程演進做鋪墊，因此耗費了更久的時間。

　　不過，時間終究是推動歷史前行的車輪，英特爾10nm制程工藝，以及英特爾第10代酷睿處理器，即將與我們見面！

10nm IceLake制程架構特性總體解析

　　首先我們需要弄清楚兩個問題：

　　其一，英特爾10nm制程工藝代號為IceLake，但架構名稱不再用IceLake來統一命名，其架構名稱為Sunny Cove。

　　其二，英特爾10nm IceLake處理器正式落地之后，沒有意外的話，首批將全部是移動級處理器，也就是U系列或Y系列處理器，暫時沒有桌面級處理器，這也意味著英特爾第九代酷睿沒有U/Y系列低電壓處理器，同時新的桌面級處理器很可能依舊是14nm制程，此前曝光代號為Comet Lake。

　　接下來我們看看10nm制程架構的詳細特性：

　　首先來看IceLake平臺。全新的10nm IceLake平臺在性能表現上借助了AI功能，支持DL Boost、支持Dynamic Tuning機器學習，它能夠動態地分配GPU與CPU的負載與功耗，雖然并非10nm平臺新技術，但對于IceLake處理器的性能表現有明顯的幫助。

　　此外，10nm IceLake平臺全面支持雷電3接口、Wi-Fi 6無線通信模塊、4K 60FPS HDR視頻播放、更快的、更高質量的HEVC編碼，并借助全新的GEN 11核顯，支持1080分辨率電競游戲的流暢運行。

英特爾新10nm處理器：新的設計，新的開始

　　新10nm Ice Lake平臺，架構名稱已經不再像以前將代號與架構名稱用一樣名稱來命名。處理器采用全新的Sunny Cove架構，全新的10nm工藝。

　　但如果你們只抓住“表面的”10nm跟臺積電的7nm對比，那也是沒有意義的：因為英特爾的10nm，內部晶體管密度已經達到了100MTr/mm²，意思就是每平方毫米里集成了1億個晶體管，相比于14nm工藝整整翻了兩倍。

　　而臺積電的7nm工藝，其內部集成晶體管數與英特爾相差無幾，為101.23MTr/mm²。即從性能層面上說，英特爾的10nm性能與臺積電7nm性能相當。

　　由CPU與核顯，再到芯片組，所有的設計都是全新的。而且最快與大家見面的第一批Ice Lake處理器，如無意外，將是以移動版的形態呈現給大家。

　　處理器Logo獲得了更新，代表著采用新工藝與新架構的處理器已經是一款脫胎換骨的新作，更好的性能，更沉浸的游戲體驗，與更快的連接速度，就是這款全新處理器帶給我們的體驗。

　　10nm的處理器，內部布局已經大變樣，其硬件規格更是提升了一個大檔次：新處理器，新核顯，新內存控制器，新雷電3接口，更強的多媒體處理能力。

　　其次就是處理器搭載的新PCH，采用了14nm工藝，支持Wi-Fi 6 802.11ax MAC(CNVi 2)，4核可編程音頻處理系統，聲控啟動，集成電壓調節器，I/O接口提供6個USB3.1或10個USB2.0,16條PCIe 3.0通道，3個SATA 6Gbps與eMMC 5.1。

　　新架構帶來最直接的就是各方面的體驗提升，從AI性能至解碼性能，從觀感體驗到游戲體驗，都獲得了不同程度的提升。支持4K@60幀HDR視頻播放，更快更高質量的HEVC編碼，更高性能的AI表現與機器學習性能，以及核顯性能提升帶來的游戲流暢度提升。

　　了解了制程架構相關信息之后，我們來看看英特爾10代酷睿的相關規格。

　　首先來看處理器封裝規格。英特爾10代酷睿針對9W和15W功耗處理器進行了不同規格的封裝，9W處理器芯片規格為26.5×18.5×1.0mm，針腳間距0.43mm；15W芯片規格為50×25×1.3mm，針腳間距0.65mm。二者均采用BGA封裝，插槽規格分別為1526和1377。

處理器封裝規格

兩種尺寸的10代酷睿芯片