要想解決CPU的高功耗，制程的提升是最直接的改善的方法。一條粗的電阻絲和一條細(xì)的電阻絲誰的功耗大，對(duì)于稍有電學(xué)知識(shí)的人來說是個(gè)很容易理解的問題。這也有助于我們來認(rèn)識(shí)制程改進(jìn)是如何達(dá)到降低降低功耗的目的。在CPU中同樣使用到了電路與各個(gè)細(xì)小的元件連接，雖然這些電路及其細(xì)微，但由于如果全部連接起來的話像CPU這樣的超大規(guī)模集成電路的線路長度將達(dá)到一個(gè)恐怖的數(shù)量級(jí)，功耗就會(huì)在這些線路中被轉(zhuǎn)換熱量。而制程的提升則把這些線路變得更細(xì)，功率也可借此而大幅下降。用65nm工藝制造的奔騰 D 850，比起90nm工藝制造的制造的同樣CPU來功耗下降30W就是最好的佐證。
