其實(shí)，對(duì)于這一點(diǎn)，大部分的玩家們已經(jīng)早有耳聞。而且在6月初的臺(tái)北COMPUTEX 2008大展上，我們也初見了Nehalem的身影，并且在Intel的主板墻上我們更是看見了來自眾多廠商的X58系列主板。面對(duì)新一代CPU及芯片組產(chǎn)品的咄咄逼人，目前的主流產(chǎn)品自然要把握好現(xiàn)在的大好形勢(shì)。
　　那么，英特爾新一代Nehalem微架構(gòu)的處理器到底是何方神圣？它又有著怎樣的與眾不同呢？下面，我們就來詳細(xì)的了解一下。
●　Nehalem微架構(gòu)概括
　　1.是Core的進(jìn)化也是Core的革新

Nehalem微架構(gòu)的處理器產(chǎn)品正面

　　Nehalem是基于Core微架構(gòu)的進(jìn)一步演化，它同Core一樣，還是基于4指令寬度的解碼/重命名/撤銷。當(dāng)然，例如SSE4.2這樣的新的指令集、指令緩存等比起Core都有所增加，TLb也有進(jìn)一步的改善。然而，在Nehalem上又有許多新的革命性的變化，諸如同步多線程（SMT）技術(shù)及三級(jí)緩存和集成內(nèi)存控制器技術(shù)等。這些新的變化又更像是Core架構(gòu)的一次全面革新。

　?。?全新的接口不再兼容舊有平臺(tái)

Nehalem微架構(gòu)的處理器產(chǎn)品背面　

　　新一代Nehalem微架構(gòu)采用新的Quick Path Interconnect架構(gòu)，因此并不兼容于舊有平臺(tái)，其采用全新Socket LGA1366，將配搭新一代X58芯片組。（這也許也是Intel目前剛剛發(fā)布的4系平臺(tái)為什么這么急于成為主流平臺(tái)的原因）上市初期最高型號(hào)為XE版本的Bloomfield（定位于高端桌面級(jí)市場(chǎng)），采用全新LGA 1366處理器接口，核心頻率為3.2GHz，原生四核心并支持SMT技術(shù)，其同一時(shí)間最高可處理8個(gè)線程。Bloomfield XE版本內(nèi)建8MB L3 Cache，處理器通過QPI總線與芯片組傳輸速度高達(dá)6.4GT/s，處理器內(nèi)建三通道內(nèi)存控制器，支持最高DDR3-1333模塊，F(xiàn)MB版本為08，最高TDP為130W。

　?。?構(gòu)造全面模塊化

Nehalem的核心架構(gòu)

　　Nehalem在核心內(nèi)部引入了L1、L2、L3三級(jí)緩存的概念，每個(gè)核心都有自己獨(dú)立的一、二級(jí)緩存，并且每個(gè)內(nèi)核也都引入了SMT（類似于超線程）技術(shù)，處理器通過QPI與外部連接。通過對(duì)核心內(nèi)部的模塊之間的調(diào)整，（例如：核心數(shù)量、SMT功能、L3緩存容量、QPI連接數(shù)量 ） Nehalem能夠適應(yīng)從很地段的市場(chǎng)一直到很高短的市場(chǎng)，覆蓋面從移動(dòng)設(shè)備一直到服務(wù)器市場(chǎng)。因此，Nehalem的擴(kuò)展性極強(qiáng)，能夠?qū)崿F(xiàn)跨平臺(tái)應(yīng)用。（如定位于高端桌面市場(chǎng)的Bloomfield，定位于桌面雙核的Havendale及主流桌面四核的Lynnfield等等）。

　　接下來，我們?cè)賮砹私庖幌翹ehalem微架構(gòu)有哪些新的特性。