其實，對于這一點，大部分的玩家們已經早有耳聞。而且在6月初的臺北COMPUTEX 2008大展上，我們也初見了Nehalem的身影，并且在Intel的主板墻上我們更是看見了來自眾多廠商的X58系列主板。面對新一代CPU及芯片組產品的咄咄逼人，目前的主流產品自然要把握好現在的大好形勢。
　　那么，英特爾新一代Nehalem微架構的處理器到底是何方神圣？它又有著怎樣的與眾不同呢？下面，我們就來詳細的了解一下。
●　Nehalem微架構概括
　　1.是Core的進化也是Core的革新

Nehalem微架構的處理器產品正面

　　Nehalem是基于Core微架構的進一步演化，它同Core一樣，還是基于4指令寬度的解碼/重命名/撤銷。當然，例如SSE4.2這樣的新的指令集、指令緩存等比起Core都有所增加，TLb也有進一步的改善。然而，在Nehalem上又有許多新的革命性的變化，諸如同步多線程（SMT）技術及三級緩存和集成內存控制器技術等。這些新的變化又更像是Core架構的一次全面革新。

　?。?全新的接口不再兼容舊有平臺

Nehalem微架構的處理器產品背面　

　　新一代Nehalem微架構采用新的Quick Path Interconnect架構，因此并不兼容于舊有平臺，其采用全新Socket LGA1366，將配搭新一代X58芯片組。（這也許也是Intel目前剛剛發布的4系平臺為什么這么急于成為主流平臺的原因）上市初期最高型號為XE版本的Bloomfield（定位于高端桌面級市場），采用全新LGA 1366處理器接口，核心頻率為3.2GHz，原生四核心并支持SMT技術，其同一時間最高可處理8個線程。Bloomfield XE版本內建8MB L3 Cache，處理器通過QPI總線與芯片組傳輸速度高達6.4GT/s，處理器內建三通道內存控制器，支持最高DDR3-1333模塊，FMB版本為08，最高TDP為130W。

　?。?構造全面模塊化

Nehalem的核心架構

　　Nehalem在核心內部引入了L1、L2、L3三級緩存的概念，每個核心都有自己獨立的一、二級緩存，并且每個內核也都引入了SMT（類似于超線程）技術，處理器通過QPI與外部連接。通過對核心內部的模塊之間的調整，（例如：核心數量、SMT功能、L3緩存容量、QPI連接數量 ） Nehalem能夠適應從很地段的市場一直到很高短的市場，覆蓋面從移動設備一直到服務器市場。因此，Nehalem的擴展性極強，能夠實現跨平臺應用。（如定位于高端桌面市場的Bloomfield，定位于桌面雙核的Havendale及主流桌面四核的Lynnfield等等）。

　　接下來，我們再來了解一下Nehalem微架構有哪些新的特性。