首先來回顧一下i7-4790K、i5-4690K在物理上究竟發生了哪些變化。

Sandy Bridge時代曾經在處理器內核、頂蓋之間很慷慨地使用高級釬焊材料，但是從Ivy Bridge開始就變成了很普通的廉價硅脂，再加上22nm工藝發熱量問題，超頻就成了夢魘。

i7-4790K終于在散熱材料上做了改變，但可惜沒有恢復到釬焊，而是所謂的“下一代聚合物散熱才落”(Next-Generation Polymer Thermal Interface Material/NGPTIM)，說白了就是導熱系數更高一些的高級硅脂而已。

另外，處理器底部也增加了不少電容，據稱可以改善核心供電的穩定性。