2019手機SoC性能排行誰最強？SoC是什么？年底發布的旗艦5G手機SoC比如聯發科天璣1000、驍龍865等要明年才會搭載在手機上，2019年最強手機芯片也就有了定論。下面來看看最新的手機SoC排行。

手機SoC排行：蘋果A13、麒麟990、驍龍855 plus

　　毫無疑問，從目前全球手機市場份額來看，國產華為小米可以和蘋果、三星扳手腕了，國產手機之所以能夠突飛猛進，也是突破創新的必然結果，尤其是華為開始大力自研芯片，頂級的集成5G 麒麟990也是力壓群雄，成為了全球首款集成5G Soc，而權威機構也是公開了2019年最新的CPU性能排名天梯圖，到底誰最給力呢？

　　蘋果最新的A13處理器毫無懸念拿到了第一，是目前全球性能最領先的CPU，可以說是獨樹一幟的存在！

　　蘋果A13芯片：蘋果A13基于7nm臺積電制程打造，結合到iOS13系統之后，iPhone11系列幾乎是最強性能機皇了，而來自外媒AnandTech的評測報告，針對目前市面上主流旗艦做了測評，結果顯示蘋果A13遙遙領先麒麟990、驍龍855 plus等息屏，是目前性能最強的手機處理器，他們給出的結果也是讓人難以置信，認為麒麟990處理器的性能還不如2年前的蘋果A11，只能和驍龍855勉強打個平手，不過他們測評的是4G 麒麟990芯片，目前來看華為最強的是5G 麒麟990，采用的是7nm+Euv工藝制程，性能更加優秀！

　　華為麒麟990：而在最新手機CPU性能天梯圖看出，華為麒麟990芯片力壓群雄，成為了目前排名第二的手機芯片，在綜合性能表現上領先驍龍855 plus，而驍龍855、三星獵戶座9820、蘋果A12則是同一水平的CPU，后面就是麒麟980、驍龍845、獵戶座9810等芯片，不得不說華為還是揚眉吐氣了，麒麟990已經力壓群雄，在實力上超過了三星和高通芯片，更值得肯定的是，目前華為麒麟990是全球第一款集成5G芯片的Soc，支持NSA和SA組網，在網絡技術上是領先高通和三星蘋果的！

　　驍龍855 plus：而作為老字號的芯片巨頭，高通這一次排名靠后，即便是最新的驍龍855 plus也處于CPU天梯圖的第三檔，蘋果A13第一檔、麒麟990第二檔，高通芯片目前也只能通過外掛X50基帶的方式實現5G網路通信，的確是不符合國內網友的實際需求點了，而作為一家20年左右的芯片廠，華為海思已經成為亞洲第一、世界靠前的半導體巨頭，為華為手機、電視機等供應核心芯片，華為真正揚眉吐氣，高通靠后，榜首毫無懸念。

高通855plus處理器性能配置

　　高通855plus采用的是與以往4+4式不同的1+3+4式核心配備，對單線程進行了特別的優化，在一些方面追上了Apple A12。就頻率來計算，855 Plus相較于855在單線程方面應該能夠4.2%，圖形部分的提升比較大，有15%的幅度。

　　新加入了驍龍Elite Gaming，旨在為用戶提供游戲上的競爭優勢，例如對Vulkan1.1圖形驅動的支持，在能效上相比open GL ES提升了20％，此外驍龍Elite Gaming還支持系統級的卡頓優化，游戲快速加載優化等。

　　驍龍855 Plus確實是一款擠牙膏的產品，不僅制程沒有變化，主要的核心都只是頻率的區別，原本對于高通來說，頻率的提升導致發熱量和功耗的增加也已經被臺積電7nm成熟的工藝所抵消，驍龍855 Plus對于高通幾乎沒有增加成本。

蘋果A13處理器性能配置

　　在計算性能方面，A13 CPU擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；擁有4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。蘋果稱，A13 CPU每秒可以執行1萬億次操作。

　　同時，蘋果A13 處理器采用7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制，擁有85億個晶體管。GPU方面，A13 GPU為四核心設計，速度提升20%，功耗降低40%。同時，A13還有一個8核的神經計算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

　　吊打安卓陣營是板上釘釘的事情。從以上跑分對比我們可以非常清楚地看到A13的性能跑分優勢十分明顯，不過跑分高卻并不代表它是完美芯片，它其實也有缺點，最大的缺點就是不支持5G網絡。

　　從目前的形式推斷，這一芯片所對應的iPhone 11機型生命周期也就一年左右。當然，如果你對僅熱衷4G對5G不感冒的話，這款芯片再戰3-5年完全不是問題。

華為麒麟990性能配置

　　這款麒麟990 5G更是目前業界最小的5G手機芯片方案，采用了目前最為先進的臺積電7nm+ EUV工藝制程，同時還首次將5G Modem集成到SoC芯片中，麒麟990 5G版支持NSA和SA雙組網5G模式，基于內置的巴龍5000基帶，麒麟990能夠做到2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，并支持雙卡雙5G待機，屬于絕對的業內領先水平。

　　5G上行峰值速率達1.25Gbps。華為麒麟990 5G芯片一共拿下了六項世界第一：業界首款實現商用的7nm+EUV 5G SOC、業界首款 5G NSA&SA雙組網5G芯片，業界首款16核mail—G76 GPU等等圖形理論性能提升了6%，但能效卻高了20%，ISP升級到了Kirin ISP 5.0，支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/3.0閃存。

　　內置AI性能支持超過300個算子和90%的視覺計算神經網絡。在工藝，AI，和5G能力上都是目前的全球第一，雖然后續高通三星等競爭對手也會及時跟進，但華為首發的領先參數幫助其站穩了全球5G技術一哥的位置！

　　進入5G，我們國家大力發展芯片技術，除了原有的華為海思芯片以外，聯發科、紫光展銳、平頭哥等眾多廠商紛紛跟進。目前的現狀和格局是：高通一家獨大、華為自給自足、蘋果自娛自樂，聯發科、紫光展銳等其他芯片廠商還都是小弟。

SoC是什么

　　SoC的全稱叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系統都做在一個芯片上”，如果在PC時代我們說一個電腦的核心是CPU，那么在智能終端時代，手機的核心就是這個SoC。

　　這么說是因為SoC上集成了很多手機上最關鍵的部件，比如CPU、GPU、內存、也就說雖然它在主板上的存在是一個芯片，但是它里邊可是由很多部件封裝組成的。比如通常我們所說的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系統部件打包封裝（SoC）后的總稱。然而各家的打包封裝的內容則不盡相同，原因也不盡相同。

　　比如高通的SoC集成度往往是較高的，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（運行內存），Modem（通信模塊），ISP（圖像處理），DSP（數字信號處理），Codec（編碼器）等等等等。這么多部分當中，以Modem通信模塊高通的優勢最大，高通之所以受到歡迎的一個原因就是集成度高，將所有的系統所需功能都在一個芯片當中提供了，手機廠商不需要額外采購（省成本），主板空間也會更加富裕，也有助于降低功耗。

　　當然手機廠家在設計終端產品的時候也會根據自己的需求“部分采用”SoC當中集成的功能。比如SmartisanT1當中并沒有采用高通SoC當中自帶的ISP（圖像處理器），而是在SoC之外單獨放置了一顆富士通的ISP。再比如有些廠家選擇不采用高通SoC當中的音頻處理模塊，而額外的采購Audience作為降噪方案。再比如Vivo選擇在SoC之外外掛一串高端音頻芯片，增加Hi-Fi表現，都是這種“部分采用”的案例。

　　有SoC供應商，或出于技術障礙，或出于戰略需要，則選擇在SoC當中集成更多，或者更少的組件。比如，蘋果一直選擇將Modem模塊放在A系列處理器之外，不封裝在SoC里，就或多或少有不希望長期受制于高通的考慮，并且有傳言說蘋果自己也在研發自己的Modem模塊，這個思路按照蘋果長期垂直大整合的戰略來看，非常符合蘋果的利益。

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