天璣820作為MediaTek最新一代中高端5G SoC，自發布以來就受到廣泛關注。臺積電7nm工藝，4顆2.6GHz的A76大核，4顆2.0GHz的A55能效核心，Mali-G57 MC5圖形處理器，獨立APU 3.0，同時集成了天璣1000系列同款旗艦5G基帶。天璣820性能到底如何，我們不妨通過首發天璣820的Redmi 10X來一探究竟。

天璣820處理器性能詳細評測：

|旗艦A76核心

|更高主頻更強性能

天璣820采用了旗艦芯片常見的A76大核，4顆主頻高達2.6GHz的Cortex-A76性能核心和4顆主頻 2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。

從參數看，相較1+1+6核心組合的S芯片，多出兩顆更高主頻的A76大核心。同1+3+4架構的K芯片相比，A76大核心和A55的能效核心，主頻均有優勢，運算能力更強。

從Geekbench 5的處理器跑分看，單核心跑分653，強于S芯片的610，同K芯片相比也有優勢。而多核心方面，憑借高主頻的4大核和4小核，多核心得分2611，遠超S芯片，多核性能領先約39%，甚至優于9系K芯片。總結來看，天璣820的CPU性能得分全面優于S芯片和K芯片，運算能力十分強勁。

|與天璣1000系列相同的

|Valhall架構旗艦級GPU

天璣820采用ARM Mali-G57 MC5五核圖形處理器，與天璣1000系列相同旗艦級Valhall架構，相較前代Mali GPU，能效提升30%以上。

配合MediaTek HyperEngine 2.0和Mi Game Turbo雙游戲優化引擎，智能調節CPU、GPU及內存資源，提升游戲性能，熱門手游滿幀暢玩不卡頓。

在GFXBench 5.0的圖形運算測試中，無論是常見的曼哈頓場景，還是高負載的Car Chase追車場景，天璣820的表現均優于S和K芯片。

值得注意的是，GFXBench 5.0版本最新加入了足夠榨干頂級處理器GPU性能的Aztec Ruins阿茲特克廢墟場景，天璣820在1080p離屏測試的表現依然強勁，領先S芯片約39%。

3DMark最高難度的基準測試Sling Shot Extreme場景，天璣820在OpenGL 3.1 API下比S芯片得分高43%以上，同時稍好于K芯片。即使在最新的Vulkan API下，天璣820得分4197，遠超S芯片的3061分。

安兔兔跑分對比

安兔兔8.3.6的整體性能測試中，搭載天璣820的Redmi 10X系列跑分41萬以上，高于S芯片手機和K芯片手機。其中，CPU得分比S芯片提升約28%，GPU得分比S芯片提升約33%，比K芯片提升約7%。

可以看出，無論是在Geekbench、GFXBench、3DMark還是在安兔兔中評測中，天璣820的CPU和GPU性能均大幅度領先S芯片，甚至還高于開啟了性能模式的K芯片。

|游戲實測表現

在游戲實測中，搭載天璣820的Redmi 10X系列可以滿幀運行目前主流的大型3D網游，內置MediaTek HyperEngine 2.0和Mi Game Turbo 2.0雙游戲引擎優化，能夠精準感知游戲場景，智能調度系統資源.

團戰、剛槍、飆車等高負載場景下，讓天璣820火力全開，充分發揮4顆高主頻大核心優勢，無論是射擊游戲、競速游戲還是5v5團戰游戲均可滿幀暢玩。

在1小時游戲發熱測試中，搭載天璣820的Redmi 10X發熱表現優于相同畫面設置的S芯片手機，正面最高溫低2.7℃，背面最高溫低1.7℃。整體發熱表現甚至優于只能開啟中等畫質的K芯片手機。

|獨立AI處理器APU 3.0

|首創AI多線程處理技術

天璣820搭載了天璣1000+同系列的獨立AI處理器APU3.0，采用1大核+2小核+1微核的多層級四核架構，通過專屬硬件加速，可以帶來強勁的AI運算能力。

而且針對手機常用的目標檢測、人臉識別、人像虛化、人景分割等AI算法均有特定優化，配合獨家AI多線程處理技術，可同時進行AI多任務處理，例如同時進行AI視頻拍攝和照片AI處理，兩者互不干擾，高效同步運算。

|天璣1000+

|同款旗艦5G基帶雙5G待機

此外，天璣820集成了天璣1000+的旗艦5G基帶，支持NSA/SA雙模組網，7nm工藝制程配合集成式5G基帶，帶來更低的5G功耗。

搭載天璣820的Redmi 10X系列支持5G+5G的雙5G待機，領先目前市面上所有只能5G+4G組合的單5G手機。同時，內置MediaTek 5G UltraSave省電技術，5G功耗至多可降低50%，讓手機續航更持久。

本文轉載自https://new.qq.com/rain/a/20200520A0P3IB00