Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本(研發代號為Clarkdale，基于Westmere架構)這種版本。

　　Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器)，也就是說Core i3將CPU+GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。

　　整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平臺是未來的一種趨勢。

　　而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU將在明年推出，很可能命名為Core i3(下面我們也暫時稱它為Core i3)。

　　在規格上，Core i3的CPU部分采用雙核心設計，通過超線程技術可支持四個線程，三級緩存由8MB削減到4MB，而內存控制器、雙通道、智能加速技術、超線程技術等技術還會保留。同樣采用LGA 1156接口，相對應的主板將會是H55/H57。