由于蘋果在9月份發布了最新的蘋果A11處理器，加上前不久聯發科和華為推出了幾款最新芯片，這也使得手機CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。那么2017年手機處理器性能最新排名是什么？下面小編第一時間帶來了手機CPU天梯圖2017年10月最新版更新，關注手機性能或各廠商手機CPU性能好壞或需要對比手機處理器性能高低的朋友。
手機CPU天梯圖2017年10月最新版
手機處理器即包含了CPU運算部分，也融合了GPU圖形核心，相當于是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機CPU也是智能手機最最最核心的硬件，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗。
以下是手機CPU天梯圖2017年10月最新精簡版：
| 手機CPU天梯圖2017年10月版（精簡版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯發科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| A11 | ||||||
| 麒麟970 | ||||||
| 驍龍835 | ||||||
| Exynos 8895 | ||||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | 麒麟960 | |||||
| 驍龍820 | Helio X30 | Exynos 8890 | ||||
| 驍龍820(低頻版) | Helio X27 | A9 | ||||
| 驍龍660 | Helio X25 MT6797T Helio X23 | 麒麟955 | ||||
| 中端CPU | 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
| 驍龍653 | ||||||
| 驍龍652(MSM8976) | ||||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 驍龍630 | Helio P25 Helio P23 | |||||
| 驍龍626 | Helio P20 | |||||
| 驍龍625 | 麒麟658 | 松果澎湃S1 | ||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | ||||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
由于手機處理器更新換代很快，一年前的產品，多數都被淘汰，轉而被新一代CPU取代，因此一般看手機CPU天梯圖看最新版的精簡版就夠了。如果加入一些老CPU進行對比，反而會因為產品型號眾多、命名與性能之間的排名混亂，導致對比起來并不是那么方便，因此本文僅提供精簡版。
近期發布的一些手機CPU，這也是本次手機CPU天梯圖更新的變化所在。
麒麟970
海思麒麟970
| 華為海思麒麟970處理器參數 | ||
|---|---|---|
| 型號 | 麒麟970 | |
| CPU | 4xA73（2.4Ghz）+4xA53（1.8Ghz）+內置獨立NPU | |
| GPU | Mali-G72 MP12（12核心） | |
| 存儲 | UFS 2.1 | |
| 內存 | LPDDR4 | |
| 通 信 | 通信規格 | 采用4.5G網絡基帶,下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps |
| 模式/頻段 | 支持LET Cat.18 | |
| 雙卡模式 | 支持雙卡雙VoLTE（不支持雙電信卡，移動聯通無限制） | |
| 語音方案 | 悅音2.0（包含HD Voice+、Volte、VoWiFi） | |
| ISP | 黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、4K硬件視頻防抖、支持AI場景識別 | |
| 音頻 | 智能音頻解決方案Hi6403、ANC主動降噪技術（低噪降至-178dBV）、內嵌專用音頻DSP、32bit/192KHz以及DSD無損格式 | |
| 安全內核 | HiSEC V100 | |
| 加密算法 | CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES | |
| 安全認證 | 符合《JR/t 0098.2-2012中國金融移動支付檢測規范第2部分：安全芯片》 符合《銀聯卡芯片安全規范Q/cup 040-211，通過銀聯卡芯片產品安全認證》 | |
| 工藝 | 臺積電10nm FinFET Plus | |
| 發布時間 | 2017年9月2日（德國） | |
從命名上不難看出，麒麟970處理器是用在今年華為即將在10月份發布的Mate10高端旗艦機型上面，依舊延續了八核設計，性能更強。
麒麟970CPU部分采用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動，沒有采用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。
目前，搭載新一代高端麒麟970處理器的華為手機還沒有發布，不過已結得到官方證實，10月份發布的華為Mate 10旗艦機將用上最新的麒麟970處理器，令人非常值得期待。
蘋果A11
發布時間：2017年9月13日
首發機型：iPhone8、iPhone8 Plus
新iPhone上搭載的A11 Bionic處理器采用六核big.LITTLE架構，但不同于iPad Pro上“3個性能核+3個效能核”的六核A10X Fusion處理器，而是由2個“Mistal”的性能核和4個“Monsoon”效能核組成，協處理器也迭代更新到了M11。新的大小核心組合方式可以提高系統和App運行速度，帶來更加優秀的性能體驗。
聯發科Helio P23/P30
發布時間：2017年8月31日
首發機型：即將發布
8月31日聯發科在國外召開新品發布會，正式發布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基于先進的臺積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心設計，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內存，GPU則使用了Mail-G71。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。
聯發科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級版，性能有所提升，并且依然延續了其低功耗主流性能特性，相關手機產品將會在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內“特供版”，由國內手機廠商獨占，目前已知OV都可能會推出搭載這款SoC的機型。
聯發科Helio X30與Helio P25
除了最新發布的聯發科Helio P23/P30外，聯發科最近還發布了聯發科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基于先進的16nm工藝，八核心設計。
聯發科處理器
其中，金立S10首發聯發科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機標準版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬分出頭，屬于中端主流性能。
魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發搭載了聯發科目前最強的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當，不過其采用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝制程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。
高通驍龍630
高通今年除了發布了備受關注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時間還發布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。
其中，驍龍630采用先進的14nm工藝，八核心A53架構，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭，由夏普S2標準版全面屏手機首發。
驍龍630
以上就是2017年手機處理器性能最新排名: 手機CPU天梯圖2017年10月最新版全部內容的介紹，主要是在8月版基礎上進行了新增與微調，當前性能最強處理器的為的全球首款AI芯片麒麟970，堪稱國產芯驕傲。當然，蘋果最新發布的A11可謂是當之無愧的最強移動處理器，性能秒殺高通驍龍835和麒麟970，而對于高通下半年即將發布的驍龍845處理器性能也令人非常期待，本站將持續更新最新內容，更多精彩內容請繼續關注武林網。
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