由于蘋果在9月份發(fā)布了最新的蘋果A11處理器，加上前不久聯(lián)發(fā)科和華為推出了幾款最新芯片，這也使得手機(jī)CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。那么2017年手機(jī)處理器性能最新排名是什么？下面小編第一時(shí)間帶來了手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新版更新，關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對(duì)比手機(jī)處理器性能高低的朋友。
手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新版
手機(jī)處理器即包含了CPU運(yùn)算部分，也融合了GPU圖形核心，相當(dāng)于是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機(jī)CPU也是智能手機(jī)最最最核心的硬件，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗(yàn)。
以下是手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新精簡(jiǎn)版：
| 手機(jī)CPU天梯圖2017年10月版（精簡(jiǎn)版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| A11 | ||||||
| 麒麟970 | ||||||
| 驍龍835 | ||||||
| Exynos 8895 | ||||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | 麒麟960 | |||||
| 驍龍820 | Helio X30 | Exynos 8890 | ||||
| 驍龍820(低頻版) | Helio X27 | A9 | ||||
| 驍龍660 | Helio X25 MT6797T Helio X23 | 麒麟955 | ||||
| 中端CPU | 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
| 驍龍653 | ||||||
| 驍龍652(MSM8976) | ||||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 驍龍630 | Helio P25 Helio P23 | |||||
| 驍龍626 | Helio P20 | |||||
| 驍龍625 | 麒麟658 | 松果澎湃S1 | ||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | ||||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
由于手機(jī)處理器更新?lián)Q代很快，一年前的產(chǎn)品，多數(shù)都被淘汰，轉(zhuǎn)而被新一代CPU取代，因此一般看手機(jī)CPU天梯圖看最新版的精簡(jiǎn)版就夠了。如果加入一些老CPU進(jìn)行對(duì)比，反而會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)品型號(hào)眾多、命名與性能之間的排名混亂，導(dǎo)致對(duì)比起來并不是那么方便，因此本文僅提供精簡(jiǎn)版。
近期發(fā)布的一些手機(jī)CPU，這也是本次手機(jī)CPU天梯圖更新的變化所在。
麒麟970
海思麒麟970
| 華為海思麒麟970處理器參數(shù) | ||
|---|---|---|
| 型號(hào) | 麒麟970 | |
| CPU | 4xA73（2.4Ghz）+4xA53（1.8Ghz）+內(nèi)置獨(dú)立NPU | |
| GPU | Mali-G72 MP12（12核心） | |
| 存儲(chǔ) | UFS 2.1 | |
| 內(nèi)存 | LPDDR4 | |
| 通 信 | 通信規(guī)格 | 采用4.5G網(wǎng)絡(luò)基帶,下行峰值速度最高可以達(dá)到1.2Gbps |
| 模式/頻段 | 支持LET Cat.18 | |
| 雙卡模式 | 支持雙卡雙VoLTE（不支持雙電信卡，移動(dòng)聯(lián)通無限制） | |
| 語音方案 | 悅音2.0（包含HD Voice+、Volte、VoWiFi） | |
| ISP | 黑白雙攝像技術(shù)、雙混合對(duì)焦技術(shù)、4K硬件視頻防抖、支持AI場(chǎng)景識(shí)別 | |
| 音頻 | 智能音頻解決方案Hi6403、ANC主動(dòng)降噪技術(shù)（低噪降至-178dBV）、內(nèi)嵌專用音頻DSP、32bit/192KHz以及DSD無損格式 | |
| 安全內(nèi)核 | HiSEC V100 | |
| 加密算法 | CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES | |
| 安全認(rèn)證 | 符合《JR/t 0098.2-2012中國金融移動(dòng)支付檢測(cè)規(guī)范第2部分：安全芯片》 符合《銀聯(lián)卡芯片安全規(guī)范Q/cup 040-211，通過銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證》 | |
| 工藝 | 臺(tái)積電10nm FinFET Plus | |
| 發(fā)布時(shí)間 | 2017年9月2日（德國） | |
從命名上不難看出，麒麟970處理器是用在今年華為即將在10月份發(fā)布的Mate10高端旗艦機(jī)型上面，依舊延續(xù)了八核設(shè)計(jì)，性能更強(qiáng)。
麒麟970CPU部分采用的仍然是ARM公版A73架構(gòu)+A53架構(gòu)大小核心搭配，4個(gè)A73大核最高主頻為2.4GHz，4個(gè)A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構(gòu)還是核心頻率都沒有多大改動(dòng)，沒有采用ARM最新發(fā)布的A75架構(gòu)略有遺憾。
目前，搭載新一代高端麒麟970處理器的華為手機(jī)還沒有發(fā)布，不過已結(jié)得到官方證實(shí)，10月份發(fā)布的華為Mate 10旗艦機(jī)將用上最新的麒麟970處理器，令人非常值得期待。
蘋果A11
發(fā)布時(shí)間：2017年9月13日
首發(fā)機(jī)型：iPhone8、iPhone8 Plus
新iPhone上搭載的A11 Bionic處理器采用六核big.LITTLE架構(gòu)，但不同于iPad Pro上“3個(gè)性能核+3個(gè)效能核”的六核A10X Fusion處理器，而是由2個(gè)“Mistal”的性能核和4個(gè)“Monsoon”效能核組成，協(xié)處理器也迭代更新到了M11。新的大小核心組合方式可以提高系統(tǒng)和App運(yùn)行速度，帶來更加優(yōu)秀的性能體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30
發(fā)布時(shí)間：2017年8月31日
首發(fā)機(jī)型：即將發(fā)布
8月31日聯(lián)發(fā)科在國外召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基于先進(jìn)的臺(tái)積電16nm工藝打造，4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心設(shè)計(jì)，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內(nèi)存，GPU則使用了Mail-G71。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。
聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級(jí)版，性能有所提升，并且依然延續(xù)了其低功耗主流性能特性，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占，目前已知OV都可能會(huì)推出搭載這款SoC的機(jī)型。
聯(lián)發(fā)科Helio X30與Helio P25
除了最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30外，聯(lián)發(fā)科最近還發(fā)布了聯(lián)發(fā)科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基于先進(jìn)的16nm工藝，八核心設(shè)計(jì)。
聯(lián)發(fā)科處理器
其中，金立S10首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機(jī)標(biāo)準(zhǔn)版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬分出頭，屬于中端主流性能。
魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科目前最強(qiáng)的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當(dāng)，不過其采用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝制程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。
高通驍龍630
高通今年除了發(fā)布了備受關(guān)注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時(shí)間還發(fā)布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。
其中，驍龍630采用先進(jìn)的14nm工藝，八核心A53架構(gòu)，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭，由夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版全面屏手機(jī)首發(fā)。
驍龍630
以上就是2017年手機(jī)處理器性能最新排名: 手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新版全部?jī)?nèi)容的介紹，主要是在8月版基礎(chǔ)上進(jìn)行了新增與微調(diào)，當(dāng)前性能最強(qiáng)處理器的為的全球首款A(yù)I芯片麒麟970，堪稱國產(chǎn)芯驕傲。當(dāng)然，蘋果最新發(fā)布的A11可謂是當(dāng)之無愧的最強(qiáng)移動(dòng)處理器，性能秒殺高通驍龍835和麒麟970，而對(duì)于高通下半年即將發(fā)布的驍龍845處理器性能也令人非常期待，本站將持續(xù)更新最新內(nèi)容，更多精彩內(nèi)容請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注武林網(wǎng)。
新聞熱點(diǎn)
疑難解答
圖片精選
