轉(zhuǎn)眼間2017年已經(jīng)離我們而去，如今進(jìn)入到了2018年一月份。對(duì)于智能手機(jī)的性能來(lái)說(shuō)，我們最為看重的當(dāng)屬手機(jī)CPU。今天武林網(wǎng)小編為大家?guī)?lái)最新2018年1月手機(jī)CPU天梯圖更新，也是今年首個(gè)版本更新。這次，手機(jī)CPU天梯圖更新基本上跟去年12月份天梯圖保持同步，主要是細(xì)節(jié)優(yōu)化不合理的地方。

借助最新2018手機(jī)CPU天梯圖即可直觀的了解到各個(gè)不同型號(hào)手機(jī)CPU性能排行，這樣更為快捷，方便，簡(jiǎn)單，一起來(lái)看看手機(jī)處理器排行情況

對(duì)于關(guān)注手機(jī)的小伙伴來(lái)說(shuō)，手機(jī)CPU天梯圖一直以來(lái)憑借直觀、易懂、比對(duì)方便而廣受歡迎。話不多說(shuō)，以下是手機(jī)CPU天梯圖2018年1月最新精簡(jiǎn)版，由于近期新發(fā)布的處理器很少，因此相比2017年十二月版變化不大，不過(guò)依然值得收藏。

此次，手機(jī)CPU天梯圖2018年一月版更新，相比2017年12月版，基本上保持一致。我們簡(jiǎn)單回顧一下12月份的更新情況:主要將高通驍龍660從高端系列下移到中高端系列的最高水平，另外由于高通剛剛發(fā)布新一代驍龍845處理器，因此這次也將這款新CPU加入了其中。鑒于目前驍龍845手機(jī)還需要等到2018年發(fā)布，具體的跑分性能還無(wú)法確定，因此排名上依然按照往年慣例，放在蘋果最新CPU下方一些，排名可能不準(zhǔn)確，僅供參考，我們會(huì)在驍龍845手機(jī)發(fā)布后，在后續(xù)天梯圖版本更新中修正。

決定手機(jī)CPU性能的最核心因素主要是架構(gòu)、工藝制程、核心數(shù)量、GPU（圖形核心）、CPU主頻、基帶版本、快充支持、內(nèi)存與閃充版本以及全面屏/雙攝支持等，不僅僅是看跑分，這點(diǎn)大家需要注意下誤區(qū)。處理器可以說(shuō)手機(jī)中精密度最高的硬件，也是成本最貴的元件之一。

CPU

而看一款手機(jī)處理器好壞，需要從綜合方面去看，而不是僅僅看核心數(shù)、主頻，重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)該是架構(gòu)、功耗控制、性能、基帶版本等，綜合表現(xiàn)好的Soc，才是一款優(yōu)秀的處理器。

舉個(gè)例子：蘋果A11采用了先進(jìn)的10nm工藝，功耗低，雖然是六核設(shè)計(jì)，但架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能比驍龍835還要強(qiáng)不少。另外一些CPU雖然在跑分上有優(yōu)勢(shì)，但架構(gòu)、制程落伍的話，也很難成為一款經(jīng)典CPU，如澎湃S1，雖然性能與驍龍625相當(dāng)，但由于制程為比較落伍的28nm，加之基帶版本較低，不支持全網(wǎng)通等，熱度遠(yuǎn)低于驍龍625。

總的來(lái)說(shuō)，手機(jī)CPU天梯圖主要基于跑分性能參考，有些時(shí)候性能強(qiáng)，不代表著CPU就一定體驗(yàn)好，它還有功耗、發(fā)熱控制、基帶、快充等息息相關(guān)，在以上天梯圖中紅色標(biāo)注的CPU多為時(shí)下熱門優(yōu)秀處理器，值得重點(diǎn)關(guān)注下。

手機(jī)CPU天梯圖2018年1月最新完整版

蘋果A11

2017年全球最強(qiáng)的處理器非蘋果A11莫屬，代表機(jī)型主要有2017年9月份發(fā)布的iPhone X和iPhone 8/8 Plus，安兔兔跑分超過(guò)了20萬(wàn)分，是目前跑分最高的手機(jī)。不過(guò)，蘋果A11僅用于蘋果自家的iPhone上，安卓手機(jī)無(wú)緣。

麒麟970

麒麟970是華為去年最強(qiáng)的高端CPU，同樣是采用先進(jìn)的10nm工藝，最大的亮點(diǎn)在于加入人工智能、NPU神經(jīng)單元，在AI方面走在了安卓陣營(yíng)前列。目前，麒麟970代表手機(jī)主要是華為自家的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時(shí)捷版以及榮耀V10，綜合性能與驍龍835相當(dāng)。

驍龍845

驍龍845是高通2017年12月份剛發(fā)布的一款高端CPU，主要是針對(duì)2018年安卓旗艦機(jī)，用于取代今年的驍龍835。

驍龍845采用的是三星第二代10nm LPP工藝，依然是八核架構(gòu)，性能相比驍龍835據(jù)悉提升20%左右，GPU升級(jí)為Adreno 630，性能提升30%，性能提升的同時(shí)還帶來(lái)了更低的功耗。此外，此外，驍龍845首次加入了人工智能、支持QC4+快充、基帶版本升級(jí)到X20 LTE，整體來(lái)看，相比驍龍835有明顯提升，值得關(guān)注

文章最后我們?cè)賮?lái)簡(jiǎn)單介紹下高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果三星等處理器，另外下面小編還會(huì)為大家附上2017手機(jī)CPU完整版，也就是加入了以往所有的手機(jī)處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比。

高通 「專欄」

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國(guó)知名無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)無(wú)線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機(jī)處理器芯片廠商。

目前使用高通CPU的手機(jī)型號(hào)諸多，主要是安卓手機(jī)，從入門、中端到高端都有，今年最新處理器為高通驍龍835，綜合性能全球最強(qiáng)。相信在2018年，高通更為強(qiáng)悍的驍龍845將會(huì)上市。

聯(lián)發(fā)科「專欄」

MediaTek.Inc簡(jiǎn)稱MTK，中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，1997年創(chuàng)立于中國(guó)臺(tái)灣，目前主要研發(fā)手機(jī)處理器，是僅次于高通的第二代手機(jī)芯片廠商，從去年開(kāi)發(fā)，發(fā)展迅猛，有追趕高通之勢(shì)。

目前聯(lián)發(fā)科CPU代表型號(hào)有：聯(lián)發(fā)科Helio X27、另外更高端性能的Helio X30在今年也已經(jīng)上市了。

蘋果處理器

蘋果處理器主要用于自家的iPhone與iPad產(chǎn)品中，具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前最新蘋果處理器為A11，在新款iPhone與iPad中使用，性能強(qiáng)大。

華為處理器

華為是大陸國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商唯一一家能夠生產(chǎn)主流手機(jī)CPU廠商，可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的驕傲吧，技術(shù)力量雄厚。華為處理器也主要用在自自家的手機(jī)上。目前華為手機(jī)CPU代表型號(hào)：Kirin 970，目前已經(jīng)用于新款華為Mate10旗艦機(jī)中，性能不俗。

文章最后為大家附上手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新完整版，如圖。

手機(jī)CPU天梯圖完整版

文章最后附上手機(jī)CPU天梯圖2018年1月完整版，對(duì)于一些比較老的CPU型號(hào)，在下面這樣天梯圖中都可以找到，適合一些老機(jī)型用戶關(guān)注。

手機(jī)CPU天梯圖完整版

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2018年1月版本更新，總的來(lái)說(shuō)在目前移動(dòng)芯片市場(chǎng)，關(guān)注度最高的當(dāng)屬高通驍龍與華為麒麟，而性能強(qiáng)者則為蘋果，聯(lián)發(fā)科相對(duì)沉寂了。至于小米松果處理器，2017年的澎湃S1由于制程與基帶有短板，表現(xiàn)并不好，期待下一代松果芯會(huì)有更好表現(xiàn)。關(guān)于天梯圖，大家還有什么想說(shuō)的嗎？