時間已經(jīng)進(jìn)入到8月份，又到了更新天梯圖時間了。今年上半年移動芯片開發(fā)進(jìn)度相比過去慢了很多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數(shù)量。我們知道只所以關(guān)注手機(jī)CPU性能，主要是CPU性能影響著整個手機(jī)性能，下面小編帶來聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版，希望對大家有所幫助。

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版：

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行

知識科普:

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動作用，目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多，是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。

本月更新的天梯圖，主要是加以修正和優(yōu)化，重點突出聯(lián)發(fā)科重視和推廣的芯片，這些重點芯片也是本篇小編會帶來詳情介紹的芯片。

還是老樣子，聯(lián)發(fā)科芯片主要分為三個系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科遵循了今年的發(fā)展戰(zhàn)略，暫時放棄了高端芯片的研發(fā)，主攻中端芯片的研發(fā)。

聯(lián)發(fā)科MTK處理器

今年第一重點芯片:聯(lián)發(fā)科Helio P60

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機(jī)電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

聯(lián)發(fā)科Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī)。NeuroPilot的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機(jī)運作性能與功耗表現(xiàn)。