時間已經進入到8月份，又到了更新天梯圖時間了。今年上半年移動芯片開發進度相比過去慢了很多，也許是聯發科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數量。我們知道只所以關注手機CPU性能，主要是CPU性能影響著整個手機性能，下面小編帶來聯發科CPU天梯圖8月最新版，希望對大家有所幫助。

聯發科CPU天梯圖8月最新版：

聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行

知識科普:

MTK中文名稱“聯發科”，是一家臺灣聯發科技股份有限公司，成立于1997年，總部設于中國臺灣地區，并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。在64位芯片領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。

本月更新的天梯圖，主要是加以修正和優化，重點突出聯發科重視和推廣的芯片，這些重點芯片也是本篇小編會帶來詳情介紹的芯片。

還是老樣子，聯發科芯片主要分為三個系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯發科遵循了今年的發展戰略，暫時放棄了高端芯片的研發，主攻中端芯片的研發。

聯發科MTK處理器

今年第一重點芯片:聯發科Helio P60

聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。

聯發科Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現。