海思即將發布麒麟1020：5nm工藝+自研GPU性能提升50％

2020-04-17 19:04:45

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供稿：網友

今年2月份，手機行業的焦點幾乎都集中在高通陣營中，因為大量的驍龍865旗艦機紛紛發布，驍龍765G成為中端5G手機的香餑餑。不過現在開始華為開始發力了，搭載麒麟990 5G芯片的Mate30系列、榮耀V30系列開始全面降價，最新華為P40系列和榮耀30/30Pro開始登場，麒麟820正式取代驍龍765G成為5G神U，麒麟985也很強勢，另外中芯國際代工的710A純國產手機芯片商用在4G手機上。

由于麒麟990系列是去年發布的芯片，985的整體性能僅相當于麒麟980，所以這兩款芯片不是華為今年最強的手機SoC，2020年海思半導體發布最值得期待的高端芯片是麒麟1020。之前麒麟990 5G發布時，各項技術參數幾乎都是業界首發，集成5G至今仍然領先，所以麒麟1020也會首發更多新技術。隨著外媒不斷報道臺積電5nm芯片正在試產，會首發供應蘋果A14芯片，現在麒麟1020的消息也來了，據悉該芯片將于第三季度開始生產，第四季度商用在新一代旗艦機Mate40系列上，芯片仍然是臺積電代工。

根據業內人士手機晶片達人給出的具體信息中，麒麟1020于今年8月大規模量產，9月初發布，10月底正式商用。雖然高通已經率先公布5nm工藝的驍龍X60，但商用時間不會快華為很多，據悉X60基帶商用于驍龍865plus處理器，該處理器只是升級為5nm工藝，性能當年小幅度升級，876要等到明年年初才能商用，而麒麟1020是全新的迭代處理器，因此更值得期待。

根據外媒曝光的參數來看，麒麟1020跳過友商現在使用的A77和G77架構，首發ARM最新A78核心架構，CPU性能提升30%，讓花粉高興的是有消息稱這一代處理器的GPU是華為自研，相比麒麟990，這次有50%的性能提升，直接超過驍龍865，預計和865plus相當，這意味著麒麟芯片在GPU性能上與高通平起平坐。

相比之前10nm工藝的980擁有69億晶體管，7nm工藝990 5G擁有103億晶體管數量，5nm的麒麟1020晶體管數量將再次暴漲，或達到150億個晶體管。總之下半年的手機芯片很值得期待，特別是麒麟1020，同時首發機型Mate40Pro也會很精彩。

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