Redmi K30 Pro曝光：回歸升降全面屏搭配驍龍865雙模5G

2020-02-02 18:30:55

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供稿：網(wǎng)友

近日有海外媒體爆料稱，小米公司旗下的獨立品牌Redmi，將會在2020年上半年發(fā)布Redmi K30 Pro旗艦手機(jī)，與之前發(fā)布的Redmi K30系列的挖孔屏方案相比，Redmi K30 Pro不僅會重新回歸升降式前置攝像頭的全面屏設(shè)計，同時還將搭載高通驍龍865雙模5G移動平臺。

據(jù)了解，在Redmi K30系列發(fā)布之初，當(dāng)米粉們知道該系列采用的是挖孔屏設(shè)計方案之后，產(chǎn)生了很強(qiáng)大的抵觸心理。不得不說，挖孔屏與升降屏相比，后者在顏值和視覺表現(xiàn)上都大大的超越了前者，能夠呈現(xiàn)出最接近全面屏形態(tài)的效果。

硬件配置方面，Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865移動平臺，GPU是Adreno 650，GPU性能提升了 20%，AI 算力高達(dá) 15 TOPS是上一代的兩倍，安兔兔跑分達(dá)到 55 萬，GeekBench跑分單核 4149 分、多核 12915 分。網(wǎng)絡(luò)方面外掛X55基帶，支持mmWave 毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)的支持。

小編有話說：

記得在2020年1月中旬的時候，小米10正式獲得電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證，預(yù)計會在2020年Q1季度發(fā)布，而Redmi作為小米公司旗下的獨立品牌，按照雙品牌戰(zhàn)略發(fā)展模式，這次曝光的Redmi K30 Pro勢必會等到小米10手機(jī)問世之后才能發(fā)布，敬請期待！

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