TTPCom推出全面的3G終端技術組合

2019-11-18 20:12:05

字體：大中小

來源：轉載

供稿：網友

　　全球領先的數字無線通訊技術獨立供貨商TTPCom（倫敦股票交易所代碼： TTC）今天宣布推出全面的3G技術組合，讓硅芯片供貨商及手機制造商可于2004年推出單模3G或雙模3G/GSM設備。

　　TTPCom致力為硅芯片供貨商提供以基頻帶及射頻芯片設計為基礎的3G知識產權(intellectual PRoperty, ip)技術。為此，TTPCom已研制一系列靈活的IP構建組件，與硅芯片供貨商現有的內部技術互相整合，以開發先進的雙模產品。TTPCom已與兩家硅芯片企業攜手合作，利用靈活的IP構建組件制造雙模3G/GSM基頻帶芯片，目前正在測試適用于手機制造商的系統方案。

　　TTPCom 3G項目經理Chris Tunsley表示﹕"通過TTPCom的靈活方案，半導體伙伴企業可充分利用在研發無線技術上的投資，并實現整合雙模技術的優勢。如果他們具備GSM技術，我們可提供3G升級服務；如果他們已擁有3G產品，我們可提供GSM技術；如果他們處于創業初期，我們則可以提供全面綜合的雙模3G/GSM方案。TTPCom致力為客戶帶來最高靈活性，讓他們迅速推出單模3G、單模GSM或雙模3G/GSM產品。"

　　TTPCom為手機制造商提供3G/GSM雙模協議軟件。這些產品經驗證能與任何半導體伙伴的硅芯片兼容運作。目前采用TTPCom協議軟件的終端機制造商，通過與TTPCom硅芯片伙伴緊密合作，將可于2004年推出雙模手機。此外，TTPCom也提供靈活的應用架構，讓制造商可迅速將手機個人化，并引進視頻流及可下載3D游戲等嶄新服務及應用，充分享受3G網絡所帶來的更高帶寬。

　　TTPCom銷售及市務總監Richard Fry指出﹕"在經過超過三年的研發工作后，TTPCom得以突破3G終端機開發商現有的技術水平，為他們提供業務支持。我們除為硅芯片企業提供用以研發射頻及基頻帶芯片的雙模IP技術外，還為終端機制造商提供3G協議及應用軟件，以便與硅芯片伙伴的產品兼容運作。此外，我們更為創業初期的企業提供全面的3G手機設計服務，足見TTPCom的服務'覆蓋所有層面'。TTPCom的系統檢視'從應用到天線'整個運作流程，這使我們在深入了解所有技術的相互關系的同時，也可提供媲美2.5G終端機價錢及功能的全面綜合系統方案。"

　　TTPCom在射頻集成電路(radio frequency integrated circuit, RFIC)方面的技術已進入高端發展的階段。該公司與其伙伴Matsushita Electric Industrial (MEI)研制的首個硅芯片已成功完成多項功能測試。有關詳情請參閱于同日發表的新聞稿。

關于TTP通訊有限公司
　　TTP通訊有限公司總部位于英國劍橋（LSE：TTC），通過其子公司TTPCom開發應用于無線通訊終端產品設計與制造的技術知識產權。TTPCom將技術授權給半導體生產商，包括美國模擬器件公司、日立、英特爾、Matsushita、意法半導體和東芝公司，以及全球領先的終端制造商。

　　TTPCom的GPRS平臺建立了業界標準，開發了EDGE、3G和無線游戲技術并提供GSM/Bluetooth解決方案。應用TTPCom硬件和軟件技術的100多個獨立的終端設備設計獲得了認證。TTPCom崇尚的理念是為希望向市場迅速提供產品并規避開發風險的廠商提供具有競爭力的手機和模型設計。關于TTPCom公司的更多信息，請訪問www.ttpcom.com。

上一篇：NMS語音增強系統助聯通提高移動電話通話質量

下一篇：短碼號調整分階段實施廣東管局收回短號582個