ASML：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)放合作是主流

2025-11-06 11:23:33

字體：大中小

供稿：網(wǎng)友

11月5日，第八屆進(jìn)博會(huì)開(kāi)幕。光刻機(jī)巨頭ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國(guó)家會(huì)展中心技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)（4.1展館A1-03展臺(tái)）。

ASML通過(guò)短片形式分享了對(duì)AI（人工智能）時(shí)代下半導(dǎo)體行業(yè)所面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)的全球觀察。圍繞參展主題，ASML在進(jìn)博會(huì)上重點(diǎn)展示其面向主流芯片市場(chǎng)的全景光刻解決方案，融合光刻機(jī)、計(jì)算光刻和電子束量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)。通過(guò)數(shù)字化、交互式形式呈現(xiàn)這些技術(shù)如何協(xié)同推動(dòng)AI時(shí)代下的摩爾定律持續(xù)演進(jìn)。

ASML表示，借助進(jìn)博會(huì)這個(gè)開(kāi)放、合作的平臺(tái)，將進(jìn)一步加強(qiáng)與合作伙伴、行業(yè)觀眾與公眾的交流和互動(dòng)。同時(shí)，ASML將秉持合法合規(guī)的原則，繼續(xù)為中國(guó)客戶和半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支持。

在AI時(shí)代如何解決半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

人工智能正在深刻影響社會(huì)與生活的方方面面，驅(qū)動(dòng)全球?qū)Σ煌瞥坦?jié)點(diǎn)芯片需求的激增，其中，主流芯片在這一增長(zhǎng)趨勢(shì)中發(fā)揮重要作用。然而，這一趨勢(shì)在加速創(chuàng)新步伐的同時(shí)，也帶來(lái)了算力和能源方面的挑戰(zhàn)。對(duì)于這一半導(dǎo)體行業(yè)的共同難題，延續(xù)摩爾定律仍是應(yīng)對(duì)的關(guān)鍵之一。

通過(guò)2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進(jìn)行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新突破的兩大核心路線。

ASML在本屆進(jìn)博會(huì)上通過(guò)主題短片呈現(xiàn)了對(duì)AI時(shí)代全球芯片發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)的洞察，以及ASML如何以全景光刻賦能行業(yè)變革。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商，ASML依托集光刻機(jī)、計(jì)算光刻和光學(xué)、電子束量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)于一體的全景光刻解決方案，致力于提升性能與能效，以更低能耗和成本實(shí)現(xiàn)更高良率。

其中，光刻系統(tǒng)持續(xù)推動(dòng)2D微縮，同時(shí)賦能先進(jìn)封裝與3D集成；計(jì)算光刻幫助突破光學(xué)物理極限，智能優(yōu)化成像；量測(cè)與檢測(cè)是保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。

ASML中國(guó)區(qū)總裁沈波在接受澎湃新聞?dòng)浾卟稍L時(shí)表示，下一波整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的大發(fā)展，AI是主要推動(dòng)力，這越來(lái)越成為半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)。但AI并不只涉及高端芯片，還需要用到大量的成熟制程芯片，對(duì)不同制程節(jié)點(diǎn)芯片幾乎是全覆蓋的。

沈波強(qiáng)調(diào)，進(jìn)博會(huì)的開(kāi)放合作主旨精神，一直也是ASML在行業(yè)中所倡導(dǎo)的。對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言開(kāi)放合作是主流，希望呼應(yīng)進(jìn)博會(huì)的開(kāi)放合作精神，參與到整個(gè)國(guó)際大產(chǎn)業(yè)里，同時(shí)與同行交流學(xué)習(xí)，跟大家分享一些ASML對(duì)行業(yè)的看法、想法以及展示技術(shù)上的新發(fā)展。

上一篇：大模型獨(dú)角獸Anthropic估值破萬(wàn)億

下一篇：小鵬發(fā)布機(jī)器人IRON后股價(jià)拉升計(jì)劃2026年量產(chǎn)