自從內存規格由SDRAM轉移到DDR以來，DDR內存已經經歷了3代，目前最新的內存就是DDR3，頻率也由當初的133MHZ到現在的1600MHZ。在摩爾定律的指引下，DDR內存頻率還在節節攀升。

　　顯卡性能有一項重要的指標就是顯卡顯存，顯存的規格也有DDR1、DDR2、DDR3，有很多菜鳥會把DDR3內存和GDDR3顯存混為一談。那到底他們之間是什么關系呢，筆者就從他們的定義給大家做個全面的分析。

　　一、GDDR3顯存是GDDR2顯存的升級版

　　GDDR3是GDDR2顯存的升級換代產品，前者擁有更高的工作頻率和更好的工藝，當然也就擁有了更好的性能。GDDR3相對比GDDR2而言依然有他的弱點，GDDR3采用的是單端設計，并沒有分開數據輸入和寫出通道。此外，GDDR3采用了基于電壓的“偽開漏”界面技術（pseudo-open drain）。 唯一相同的就是他們的工作電壓是一樣的，使用了1.8V標準電壓。

　　GDDR3顯存具備目前業界最高的顯存工作頻率，而耗能卻很低。同時，配備GDDR 3需要的配件更少，約束條件也更低。綜合這些優點，NVIDIA的合作商們在啟用GDDR3后，將為消費者提供性能更加出色、價格更低的顯卡產品。

　　二、DDR3是DDR2的更新換代產品

        DDR3擁有比DDR2更低的工作電壓從DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更為省電；DDR2的4bit預讀升級為8bit預讀。DDR3目前最高能夠1600Mhz的速度，由于目前最為快速的DDR2內存速度已經提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3內存模組將會從1333Mhz的起跳。在Computex大展我們看到多個內存廠商展出1333Mhz的DDR3模組。相對于DDR2內存的4bit預取機制，DDR3內存模組最大的改進就是采用了8bit預取機制設計，這樣DRAM內核的頻率只有接口頻率的1/8，DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz，當DRAM內核工作頻率為200MHz時，接口頻率已經達到了1600MHz。而當DDR3內存技術成熟時，將會有實力強大的內存廠商推出更高頻率的產品，初步估計屆時將會出現DDR3-2000甚至2400的高速內存。除了預取機制的改進，DDR3內存還采用點對點的拓樸架構，以減輕地址/命令與控制總線的負擔。此外，DDR3內存將采用100nm以下的生產工藝，并將工作電壓從1.8V降至1.5V，增加異步重置（Reset）與ZQ校準功能。

        在性能方面，DDR3內存將擁有比DDR2內存好很多的帶寬功耗比(Bandwidth per watt)，對比現有DDR2-800產品，DDR3-800、1067及1333的功耗比分別為0.72X、0.83X及0.95X，不單內存帶寬大幅提升，功耗表現也好了很多。