移動設備的性能和溫度，兩者似乎天生不可兼顧。不過總有廠家渴望做到“神不為者，己為之”。

為了讓自家的設備能在高性能的同時盡可能的不那么熱，各個廠家都在設備的散熱系統上下夠了功夫。

Surface的黑科技

今年的Surface PRo 4讓很多人直呼“黑科技”，其中有一個地方功不可沒，那就是liquid cooled（液態冷卻）技術。

其實這一黑科技在Surface系列中并非由Surface Pro 4首次搭載。早在去年的Surface Pro 3上類似的技術就已現身。

（Surface Pro 3主板）

一個物理學常識：物質在氣化過程中會吸收熱量；物質在氣態轉變為液態的液化過程中則會對外放熱。Surface Pro 3的散熱原理就來源于此。其主板上有一個銅導熱管，熱管內部填充了液體。熱管的頂點覆蓋處理器上，在處理器運算產生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，形成氣體。然后這些氣體會通過熱管到達另一端另一端的風扇區域，由于此處的溫度較低，攜帶于氣體中的熱量在此向外散發，本已氣化的物質也于此液化并再次凝結成液體，通過熱管再次回到處理器部分。這樣的過程周而復始。

處理器在高負荷運算中產生的熱量就這樣被盡可能的散去。不過，Surface Pro 3這套液冷散熱系統還是有一定的局限，發熱集中于設備的一些特定區域，從而影響了Surface Pro 3的使用體驗。

有了Surface Pro 3的前車之鑒，Surface Pro 4的液態冷卻系統發生了不小的變化。熱管不再只連接處理器和風扇——主板上出現了一根連接處理器和支架的熱管。這樣的設計讓液冷散熱的效率大大提高，風扇也僅在處理器極高負荷時才需要開啟。更為重要的是，這樣的散熱設計讓Surface Pro 3上原本集中于某一特定區域的熱量變得均勻分布，散熱的速度和效果也提升明顯。

該技術已被島國用得飛起

這種液冷系統散熱表現優異，于是它的應用范圍也不再局限于筆記本和Surface，開始拯救起了一個個如暖手爐般的智能手機。而最早用上這樣散熱系統的自然是“島國兒女多奇志”的日本手機廠商。

2013年5月，日本智能手機廠商NEC發布了世界上第一款采用水冷技術的手機NECN-06E。這里的“水冷”可不是指將發熱的防水手機簡單粗暴地扔到冷水里，以達到降溫的目的，而是：在手機內部封裝一條充滿純水的熱管，長約10厘米，熱管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結合，迅速將處理器產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。原理與上文的Surface幾乎一致，當處理器發熱時，液態水會漸漸氣化，從而加快將處理器產生的熱量傳遞出去。

日本廠商首先用上這樣的散熱系統設計幾乎是一定的，因為日本絕大部分手機都是防水手機。防水手機由于機身密閉性的要求非常高，機身產生的熱量更加不容易散發出去，于是日本廠商們便在散熱系統上不得不另辟蹊徑。

（索尼Xperia Z5拆機圖）

提到日系手機廠商和防水手機這兩個關鍵詞，我們自然會想到索尼Xperia。不出意料地，索尼在旗下多款旗艦產品中都采用了這樣的散熱系統。而為了馴服驍龍810這頭噴著怒火的“惡龍”，索尼在最新兩款旗艦Xperia Z5和Z5 Premium的散熱系統上更是頗花了一些心思：散熱銅管增加到了兩根，并且還加入了硅脂。在索尼這樣變態的散熱設計下，原本火熱的驍龍810也開始變得冷靜。據稱，Z5連續拍攝4K視頻的時間能達到38分鐘。當然，索尼Xperia兩款旗艦的發熱、散熱具體能表現多好，這將會在我們拿到真機后進行詳細測試。

隨著智能手機SoC性能越發強悍，手機對于這樣散熱系統的需求也更甚。也有越來越多的非防水手機用上了這樣的水冷技術，典型的就是出自同門的Lumia950/ XL。

最后一點提醒

就目前的情況來看，散熱與發熱還會在接下來的很長一段時間內相互較著勁。隨著移動智能設備性能的逐年提高，原本是發燒友用在臺式機上進行降溫的液氮說不定也會出現在手機和平板上。當然，更合理的猜想是SoC制程工藝的提高，發熱本身就得到了很好的控制，而不需要費勁的散熱。

最后，作為某防水旗艦的用戶，提醒同樣使用防水手機的用戶一下：千萬不要把溫度已達暖手寶標準的手機放到冷水里，用這樣的“水冷”大法進行快速降溫。相信我，這樣的水冷技術，降得快的不只是溫度，還有你的愛機壽命。