高通今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.現已推出下一代快速充電技術Qualcomm®Quick Charge™3.0。作為快速充電技術的第三代產品，Quick Charge 3.0在同類產品中首次采用最佳電壓智能協商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。

INOV是由Qualcomm Technologies開發的全新算法，旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的傳統移動終端通常需要大致一個半小時的時間。

借助INOV和其他先進技術的Quick Charge 3.0，可實現比Quick Charge 2.0最高達38%的效率提升，同時還采用其他方法幫助保護電池壽命周期。此外，當與Qualcomm Technologies最新的、先進并聯充電配置一起使用時，Quick Charge 3.0可以實現：

與Quick Charge 2.0相比，幫助提高快速充電速度最高達27%，或減少功率損耗最高達45%

比Quick Charge 1.0快2倍的充電速度

Quick Charge 3.0現已正式推出，并將在部分Qualcomm®驍龍™處理器中以選配形式提供，包括驍龍820、620、618、617和430處理器；搭載這一技術的移動終端預計將于明年上市。Qualcomm驍龍處理器是Qualcomm Technologies, Inc.的產品。

Quick Charge 3.0還帶來了諸多方面的提升：在Quick Charge 2.0的基礎上增強了靈活性，特別是在充電選項方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，Quick Charge 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。

Quick Charge 3.0能夠與Quick Charge之前的版本及連接器（包括USB Type-C）前向和后向兼容，并且擁有同樣的超快充電速度，以及獨立電路，為OEM廠商提供更靈活的選擇，此外還有幫助達到質量和安全標準的UL認證。

Quick Charge 3.0的采用建立在對現有設計最小化改變上，能向OEM廠商提供低成本的快速充電選項。運營商和OEM廠商將受益于既有的Quick Charge生態系統，包括20多家已支持Quick Charge 2.0技術的OEM廠商和90多種可用配件。