在智能手機制薄領域，國產廠商一直都是十分積極的，憑借ELIFE S5.1榮獲吉尼斯世界紀錄的金立顯然不會錯過移動領域年度盛會MWC，日前，金立就正式在MWC 2015上發布了ELIFE S7，同樣主打超薄，但續航提升明顯。

　　從命名上不難看出，金立 ELIFE S7依舊主打輕薄，機身厚度為5.5毫米。整場發布會，金立從設計、續航、冷卻系統、成像、聲音系統、網絡、系統七個方面介紹S7。

　　S7正反兩面均采用了康寧第三代大猩猩玻璃，并且沒有出現零部件凸起的狀況。其特殊設計在于邊框，金立稱靈感來自鐵軌。

　　它內置了2750毫安時電池，再加上采用ACL技術的Super AMOLED屏幕、聯發科MT6752的協處理器，金立稱S7的續航時間可達34.56小時，在省電模式下還會增加11.07小時，在極限模式下，10%的電量可以堅持33個小時。S7自行研發的極地散熱系統可讓機身溫度降低2-9攝氏度。

　　S7搭載了1300萬像素主攝像頭，為索尼IMX214元件，前置鏡頭為800萬像素。金立稱，通過音樂處理芯片與定制耳機，可以給用戶帶來Hi-Fi級音樂體驗。

　　其他硬件方面，金立S7搭載了5.2英寸1080P Super AMOLED屏幕、1.7GHz聯發科MT6752八核64位處理器、2GB內存、16GB存儲空間、支持雙卡4G。

　　Amigo 3.0

　　S7運行Amigo 3.0 UI界面，有三種配色，售價2699元，今天開始預約。