高通驍龍 810 的發熱問題之前已經給一些 Android 旗艦新機帶來了負面新聞，而未來也將搭載該處理器的索尼 Xperia Z4 似乎也未能幸免。一向注重設計的索大法，會想出什么辦法來解決呢?

　　據推特爆料人 @Ricciolo 稱，Xperia Z4 上的驍龍 810 也存在著發熱量過大的缺陷，目前索尼正在尋求一些工程解決方案。據悉，索尼新旗艦將在機身構造上有所改變，整體將更緊湊，顯然這給散熱帶來了難題。

　　當然，索尼不會因此妥協而犧牲設計，早在 2014 年的 Xperia Z2 上就已經加入了銅管導熱，相信到了今年也會有新的方案誕生。從最新曝光的一組 Xperia Z4 框架圖中(首圖)可以看到，這款手機的金屬邊框更薄，并且有點類似烤漆的亮面質感，整機厚度預計在 7 毫米左右。

　　雖然索尼 Xperia Z4 的發布將推遲至夏季，但該機最近也曾造訪跑分網站進行測試，在 Geekbench 上顯示其將預裝 Android 5.0.2 系統。