HTC將在下個月1號揭開新款旗艦機型M9 Hima的神秘面紗，此前網上已經曝光了不少關于這款機型的諜照和配置信息。日前爆料賬號@upleaks曝出HTC M9 Hima截至目前最為詳細的參數和配置。

　　@upleaks表示，HTC M9 Hima搭載的是高通驍龍810八核處理器，這塊處理器擁有四個主頻為2.0 GHz的核心和四個1.5 GHz的核心。它將配備3GB DDR4內存、5寸1080P屏幕、32GB/64GB的機身存儲空間，支持LTE Cat 6連接，運行基于Android 5.0.2 Lollipop的Sense 7.0系統。

　　另外，HTC M9 Hima的后置攝像頭為2070萬像素，看來HTC終于決定拋棄已經沿襲數代的400萬像素UltraPixel攝像頭。它還擁有BoomSound揚聲器、藍牙4.0功能、支持存儲空間擴展的microSD卡插槽和2840毫安時電池。

　　假如這套配置屬實，那么在三星、LG、索尼、摩托羅拉等廠商的旗艦機型紛紛配備2K屏幕的情況下，HTC的1080P屏幕就有些讓人失望了。不過@upleaks的配置信息并非官方數據，我們要等到3月1號才能最終確定這款手機的配置。