作為LG LG G Flex的后續升級產品，LG G Flex2是首款搭載最新高通810處理器的產品，在硬件配置上無疑是強悍的。具體硬件配置方面，LG G Flex是全球首款搭載了高通810八核64位處理器的智能手機。高通810是首款采用ARM四核A53+四核A57大小核架構八核心處理器，主頻達到2.0Ghz，性能相比目前主流的高通801提升高達30%，相比高通805性能提升20%，GPU顯示河西方面，也搭載了更加強勁的Adreno430相比420性呢過提升達到30%。

　　LG G Flex2硬件的另一大亮點在于搭載了最新的5.5英寸1080P全高清PILED柔性屏幕。前作的G Flex雖給人眼前一亮的未來科技感，但6英寸720P屏，給人一種屏幕太大，視覺顯示效果不佳的印象，而新一代LG G Flex2無疑解決了屏幕問題。

　　其他硬件方面，LG G Flex2擁有兩個版本，搭載了2GB RAM+16GB ROM和3GB RAM+32GB ROM，按照LG的慣例，國內發布的版本應該是3GB版本。攝像頭方面則搭載1300萬像素OIS光學防抖鏡頭，前置有210萬像素攝像頭，并且之前搭載在LG G3上的激光對焦功能也得以延續。

　　電池方面，LG G Flex2內置3000mAh不可拆卸電池，盡管容量不算大，不過LG這兩年在電池工藝方面的技術有目共睹，并且該機采用了全新的快速充電技術，能在40分鐘內為電池充滿50%的電量。

　　相比于三星的曲面屏手機，LG G Flex2做到了真正的柔性，也就說用戶可以將原本彎曲一定弧度的手機壓平。這不僅僅需要屏幕、外殼材質、電視等主要硬件有良好的人性，其中最重要的四保護玻璃也要擁有良好的韌性。LG G Flex2采用了特質的康寧大猩猩3玻璃，在韌性和耐磨性方面都優于其他手機。

　　系統方面，LG G Flex2搭載了最新的安卓5.0系統，這也是LG首款上市就搭載安卓5.0系統的旗艦手機。

　　此外，LG G Flex2還采用了可拆卸后蓋，但不可更換電池設計，這塊可拆卸后蓋暗藏著玄機，我們會在后期詳細介紹，其采用單SIM卡槽和擴展存儲卡槽設計，支持4G網絡。

　　和LG G Flex相同，新一代LG G Flex2采用了可自我修復材質后蓋，對于常見的一些細小劃痕，LG官方宣稱該后蓋可以在幾秒鐘到幾分鐘的時間內自我愈合。這樣一來，就不會出現手機和鑰匙等硬物放在一起摩擦產生的細小擦痕影響美觀了。

　　價格和上市時間方面，LG G Flex2的售價和上市時間并沒有公布，不過按照往常的定價策略來看，這款手機初期售價會在5000元左右，將在韓版上市后，2月之內在國內銷售。