今年的魅族目標可能是要長時間占據手機界的頭條，三款面向低、中、高端產品的連續發布不斷地刷新存在感。除開這些話題，技術方面魅族高端系列MX4 PRo其實也有可看之處，如正面按壓式指紋識別、懸浮點膠等。近期我們分別拆解了MX4和MX4 Pro，下面以MX4 Pro的拆解為主來對比看看。

　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。

　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。

　　進入正題，開拆了。

　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。

　　取下螺絲后，就能撬開塑料中框看到手機內部的全景了，對比右圖MX4的內部構造，兩者相似度非常高。

　　中框上除了有主天線、藍牙、WiFi、GPS天線等，在它的鏡頭保護玻璃和底部還分別集成了雙色溫閃光燈和揚聲器模塊。

　　接下來就是為了主板的分離而做準備了，先電池取出，再將固定RF同軸線的貼紙撕開，最后將用螺絲固定的耳機孔拿下。MX4 Pro耳機孔的構造和右圖中的MX4一樣，為魅族所定制。同時也可見MX4 Pro使用的黑色PCB板而MX4使用的則是藍色。

　　將USB接口這塊電路板取下，MX4 Pro的指紋識別在USB接口背面。

　　匯頂科技的GF6648指紋識別模塊表面為藍寶石玻璃，銀白色金屬環材質為不銹鋼。

　　最后將頂部的光感距感、聽筒模塊拆開，而MX4 Pro這里的設計和右圖中iphone6的設計如出一轍，不過iPhone 6的模塊集成程度更高(iPhone將前置攝像頭也集成在該模塊內)。

　　兩個降噪麥克風(MX4只有一個)加上手機USB模塊上的拾音麥克風，就是三麥降噪系統。

　　去掉航空鋁合金中框上的小部件后，MX4 Pro的拆解就完成了。

　　通過板上的Marking 可知MX4 Pro主板廠商為MULTEK。接下來看看主板上的芯片。

　　和前面MX2、MX3一樣，定位旗艦版的MX4 Pro 仍然使用的三星處理器，Exynos 5430 八核處理器、三星S2MPS13 電源管理、博通 BCM47531 GPS/北斗/GLONASS/QZSS 衛星定位芯片、博通BCM4339 WiFi/藍牙/FM 組合芯片、美滿科技 88RF858 多模LTE射頻收發器、TriQuint TQP9058H GSM/EDGE/WCDMA/LTE 射頻收發器。

　　另一面，閃迪 SDIN9DW4-16G 16GB內存、另外魅族首次在手機內加入HiFi音效，主要使用到的IC有NXP TFA9890A 音頻功率放大器、Wolfson WM8998 音頻CODEC、Audience ES704 語音處理器、德州儀器 OPA1612 音頻放大器、ESS ES9018K2M 音頻編解碼芯片。

　　老規矩，最后全家福奉上。

　　MX4 Pro主要由16個模塊組成(不包含螺絲)，綜合來看，相對于同樣擁有指紋識別的iPhone 6/6 Plus，MX4 Pro的零件可以說非常少了。而對于魅族自家1799元的MX4，2499元的MX4 Pro主要升級or增加了顯示屏、CPU芯片、前置攝像頭、指紋識別Home鍵以及NFC。

　　拆解完成后，經過對比，發現MX4和MX4 Pro的內部構造除了顏色不太一致，大致是相同的。

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