大神F1 Plus采用可拆卸后蓋與電池設計，打開后蓋就可以看到內部的雙SIM卡槽和SD存儲卡槽了。大神F1 Plus內部結構比較簡單，采用螺絲加上卡扣的結構，如下圖所示。

　　拆開固定螺絲后，就可以將后蓋的卡扣打開了，整個手機的后殼就可以完全分離，如下圖所示。

　　分離后殼后可以看到大神F1 Plus的內部結構，典型的雙PCB設計，天線全部都在后殼上，如下圖所示。

　　大神F1 Plus移動版后殼上有4條天線，包括手機的信號、藍牙、wifi等等的天線，另外手機的外放喇叭也在后殼上，如下圖。

　　大神F1 Plus內部結構比較簡單，采用最常見的典型上下雙PCB架構，上面的是手機的核心主板，下方的小PCB主要是連接器，如下圖所示。

　　大神F1 Plus采用的是黑色PCB主板，上面排布有密密麻麻的元件，排列還是很工整的，做工用料都應該不錯。

　　下圖為大神F1 Plus底部小主板拆解，小PCB主板上主要有：天線的連接器，USB接口，還有震動電機等連接器，拆解十分簡單。

　　下圖為拆解下來的大神F1 Plus底部的小PCB可主板特寫，可以直接從機身中取出。

　　大神F1 Plus小主板的背面有三顆LED燈，主要為屏幕底部的三顆虛擬按鍵提供背光LED燈，方便夜間看清按鍵。

　　將大神F1 Plus的PCB主板拆除后可以看到手機的中框，大神F1 Plus采用金屬手機中框，可以大大增強手機的強度，還可以起到散熱的作用，如下圖所示。

　　下圖為拆解下來的大神F1 Plus核心大主板特寫，主板正面主要是雙SIM卡插槽、TF卡插槽和一些連接器。

　　大神F1 Plus大主板背面則覆蓋有大面積的屏蔽罩，內部有核心芯片，如下圖所示。

　　大神F1 Plus拆機圖解

　　拆開屏蔽罩后可以看到大神F1 Plus主板中集成的處理器、內存和基帶芯片了，文章最后我們主要來放大看看大神F1 Plus都用了哪些芯片。

　　下圖為大神F1 Plus所采用高通驍龍410處理器芯片特寫，這顆處理器支持64位技術，擁有4個A53核心，核心頻率為1.2GHz，性能定位中端。

　　下圖為大神F1 Plus采用SK-Hynix的內存顆粒芯片，內存容量為1GB。

　　下圖為大神F1 Plus基帶芯片特寫，sky77754-1是可以基帶放大芯片，支持TD-SCDMA和TD-LTE信號。

　　下圖為大神F1 Plus GSM基帶芯片特寫，sky 77573是可以GSM基帶芯片，負責手機的GSM/GPRS/EDGE信號。

　　圖為大神F1 Plus主板中集成的高通的WCN3620是可以藍牙wifi芯片，負責手機的藍牙wifi信號的發送和接收。

　　下圖為拆解下來的大神F1 Plus前后攝像頭特寫，其前置500萬/后置800萬像素雙攝像頭。

　　文章最后，我們再來看一張大神F1 Plus拆機全家福。

　　拆機總結：

　　通過大神F1 Plus拆機圖解，我們可以看出，大神F1 Plus內部構造簡單，但做工依舊扎實，拆解容易，易于維修。大神F1 Plus采用64位高通410中端處理器，加上SKY的射頻芯片，并支持雙卡雙待功能，支持4G網絡，成本并不低。不過售價僅599元，性價比非常出色，是一款值得推薦的低價4G手機。