外觀設計是華為G7一大賣點，華為G7采用了金屬一體機身設計，對工藝要求相對較高。

　　華為G7采用了金屬一體機身設計

　　金屬機身相比于其他材質最大的難點應該是公差問題，由于金屬的延展性和韌性都沒有塑料材質表現出色，所以金屬件如果想和手機其他部分緊密貼合，那么就需要金屬件的公差更為精確。很多金屬手機都會存在金屬盒其他組件連接處不平滑顯現，而華為G7做工上可謂嚴絲合縫。

　　另外，采用一體式金屬機身的另外一大問題就在于天線信號的接收和溢出。雖然目前機會所有嘗試都已經采用金屬切口注塑進行信號溢出，但由于在金屬切割和注塑過程中，高溫會帶著金屬的變形，從而造成注塑口的不平整。華為G7采用了NTM納米級別的注塑工藝，抱愧耳機絕緣層也采用注塑工藝，平整度良好。

　　華為G7底部主要集成了揚聲器和信號溢出金屬點。

　　華為G7機身側面有電源鍵、音量鍵以及SIM卡槽金屬開口處也十分平整。

　　華為G7側面細節

　　SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質打造，并且在按鍵四周也經過CNC高速切削拋光，并且在電源鍵賞進行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細節其實是一家廠商能不能做金屬手機，能不能做好金屬手機的很多關鍵點。從華為G7的做工上看，華為還是具備很強的硬實力的。

　　華為G7細節設計

　　華為G7整機內部第一感覺還是十分規整的，主板采用了L形設計，將絕大部分空間都留給了電池，這種設計也是目前包括iphone在內的很多廠商都在使用的一種內部設計。

　　華為G7內部結構

　　和以往的手機不同，此次華為G7采用了無痕較固定鋰離子聚合物電池，相比很多手機采用的雙面膠固定，無痕膠在拆解和維修過程中都要簡單的多。

　　華為G7電池拆解

　　圖為拆解下來的華為G7內部的3000mAh容量電池特色，在5.5英寸手機中，也算是中規中矩了。

　　圖為拆卸下來的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫。

　　華為G7的機身厚度為7.6mm，在5.5英寸大屏手機中算超薄了，但隨著手

　　手機屏幕尺寸的增大，整機的穩定性就會降低。采用更加厚實固定框架顯得非常重要。通過華為G7拆機我們可以看出，這款手機再保證超薄機身的同時，也采用了比常規手機厚度更大的鋁鎂合金的中框，這樣機身不容易變彎，穩定性更好。

　　圖為華為G7機身頂部的震動模塊特色，頂部還有3.5mm耳機插口、聽筒揚聲器、光線距離感應器等等。

　　圖為拆卸下來的華為G7前置500萬/后置1300萬像素攝像頭特寫。

　　華為G7前后攝像頭特色

　　最后我們再來看看華為G7內部主板上中所繼承的核心特新。下圖為64位高通410四核處理器芯片特寫，其主頻為1.2Ghz。

　　64位高通410芯片

　　圖為三星2GB RAM + 16GB ROM閃訊顆粒芯片，和處理器一樣都采用點膠固定工藝。

　　圖為Skyworks 77629-21射頻芯片特寫，改芯片支持4G LET網絡。

　　Skyworks 77629-21芯片

　　圖為高通WTR1605L射頻芯片特寫，該芯片采用28nm工藝制程。

　　高通WTR1605L射頻芯片特寫

　　圖為華為G7頂部閃光燈、降噪麥克風特寫。華為G7采用了IPEX高頻端子線進行信號的傳導。

　　拆機總結：

　　通過華為G7拆機我們可以看出，這款手機并不以硬件配置作為賣點，而是以外觀設計以及做工工藝作為賣點，通過拆解，我們可以得出以下三個結論：

　　1、華為G7在硬件方面采用了高通一整套解決方案，高通410+WTR1605L射頻米快等等的SOC主打低功耗，并且對網頁有著很好的支持。性能方面定位中端主流，可以很好滿足多數主流應用與游戲需求，具備低功耗、發熱小等特點。

　　2、設計方面，華為G7是為數不多的2000元價位采用一體式金屬機身設計的手機，倍感采用一整塊康孔鎂鋁進行沖壓、切分、CNC加工，并且還采用NMT納米注塑工藝;另外內部采用了加固版框架，保證整機穩定性。

　　3、此次華為G7打出了平衡之道，在于取舍的宣傳語，不僅G7,華為從P6開始就更加注重整機的ID設計?？偟膩碚f，華為G7硬件配置在2000元價位手機中一點也不突出，不過在外觀設計、做工上可圈可點。