X9/X9 Plus搭載了前置2000萬+800萬像素雙攝像頭，配合新一代的Moonlight柔光燈，在硬件上完全滿足喜歡自拍的用戶。而在今天，我們帶來vivo X9的真機拆解。

　　配置參數

　　配置方面，vivo X9搭載了一顆高通驍龍625處理器，內存/存儲方面為4+64GB組合，擁有一塊1080p分辨率的5.5英寸Super AMOLED屏幕。電池容量為3050mAh，支持9V/2A快充。而相機方面則為前置2000W+800W像素雙攝，兩者光圈都是F2.0，擁有一顆Moonlight柔光燈，后置為1600W像素，支持相位對焦。另外X9還內置一顆AK4376獨立芯片，支持雙卡雙待全網通，運行基于Android 6.0的Funtouch OS 3.0。

　　詳細拆解部分

　　vivo X9采用全金屬機身設計，底部用梅花螺絲固定中框，其他部分按照套路均采用了卡扣連接。

　　然而，筆者費勁九牛二虎之力才把成功分離金屬后殼與中框，仔細一看在結合處還有一層3M密封膠。在日常使用上有效防止水分的滲入，在這種細節上的處理明顯比不少手機好。

　　金屬后殼內側覆蓋導熱石墨層。

　　而在底部的Type-C口、耳機口都有橡膠環填充間隙，能在一定程度上避免經常拔插導致松動。

　　電池的外圍也有一圈泡棉包裹。

　　接下來拆解主板部分，SIM卡槽與主板接觸的部分采用金屬支架固定，表面也覆蓋了防水泡棉。值得一提是，SIM卡托部分也擁有一圈橡膠，在卡托插入手機時有一定的密封效果，起到生活防水的作用。

　　電池、主板的表面覆蓋了石墨導熱層，撕開后便能看到固定BTB的金屬支架。

　　金屬支架下方還有泡面進行填充，細節處理相當走心。

　　BTB座四周還有防水泡棉進行包裹，在一定程度上防止水分滲入燒毀插座。

　　X9金屬中框的開槽部分起到了信號屏蔽的作用，內部覆蓋了導熱石墨片。

　　接著繼續拆解副板、揚聲器部分。

　　卸下揚聲器模塊后，我們可以看到副板以及集成Typc-C口的FPC，Typc-C口/3.5mm耳機口均有橡膠圈包裹，填充間隙之余起到一定的防塵防水作用。

　　副板集成了話筒模塊。

　　為了方面更換電池，vivo手機在電池部分習慣加2個提手，而在X9上我們也能看到這種設計，依次撕開、拎起電池。

　　vivo X9內置一塊3050mAh電池，支持9V/2A快速充電技術。

　　用熱風槍加熱副板底部FPC部分，待熱熔膠軟化后即可與中框分離，分離后我們就可以卸下Home鍵的支架(支架采用3顆螺絲固定)。

　　值得一提的是，vivo X9的Home鍵內部有一層橡膠薄膜，有效防止液體從Home鍵處滲入。

　　主板覆蓋了兩種屏蔽罩，分別是開拆卸，方便維修的雙層屏蔽罩以及不可拆解，用于減小厚度的焊接式單層屏蔽罩。主要芯片的屏蔽罩表面有導熱銅箔。

　　前置鏡頭可以說是vivo X9的最大特色，它是目前市場上面為數不多采用前置雙攝像頭的手機，配備2000萬像素(主攝像頭，全球首發IMX376傳感器)+800萬像素(記錄景深信息)的搭配，擁有F0.95-F16的電子光圈可以選擇，帶來了媲美單反拍攝的淺景深效果。前置鏡頭的物理光圈為F2.0，并擁有X7上面廣受好評的自拍柔光燈。

　　而后置攝像頭則為1600萬像素，支持PDAF相位對焦技術，擁有F1/2.8光圈，而且在最外層的鏡片表面覆蓋了更耐劃的藍寶石鏡片。

　　vivo X9拆解總結

　　總體來說，vivo X9的拆解難度并不大，只是分離后殼與中框需要更多耐性。

　　而在做工方面，vivo X9則顯得相當有誠意，在金屬后殼、電池倉邊緣、SIM卡槽邊緣均應用了大量的防水泡棉，在日常使用上防止液體滲入，這些看似微不足道的設計，卻很大程度地增強了X9的防水濺功能。另外，X9的內部元件布局較為合理，副板底FPC整合Type-C口很好地為電池倉騰出較大的空間，而主板采用兩種屏蔽罩設計很好地保證了成本與可維修性。

　　在智能手機嚴重同質化的市場環境下，vivo憑借前置雙攝X9、X9 Plus走出了一條截然不同的差異化道路，這種創新精神是值得肯定的?，F在vivo X9為2498元，感興趣的朋友可以多加留意。