金立S8介紹

　　金立S8的整機金屬比例更是達到了驚人的93.3%，位居所有金屬材質手機的前列。

　　同時在正面設計上，金立S8也頗具亮點——2.5D炫彩水滴屏+全球最窄AMOLED奧魔麗屏幕，邊框窄邊僅0.75 mm，堪稱目前最窄的5.5英寸屏幕手機。

　　金立S8在機身采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省電，同時還采用了超窄邊框設計。

　　硬件方面該機則搭載有聯發科Helio P10八核處理器，內置4G RAM+64GB ROM存儲組合，配備3000mAh電池，支持9V2A快充，并配備前置指紋識別?！　∨恼辗矫嬖摍C則配備后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RBW技術，支持相位對焦和激光對焦技術;前置800萬像素鏡頭，支持實時美顏功能。

　　金立S8加入了全新的壓力感應技術，可實現觸碰選取、輕壓預覽和重按打開等操作。該機還支持7模15頻雙4G全網通，支持VoLTE、4G+，并支持雙卡雙待，非常全面

　　系統方面，其采用基于Android 6.0的amigo3.2系統，新添雙微信功能，支持出國助手和懸窗視頻功能。　　價格方面，金立S8目前價格為2599元。

　　金立S8配置參數詳細介紹：

　　金立S9介紹：

　　隨著雙攝算法的成熟，越來越多的手機廠商開始嘗試采用雙攝像頭來增加手機拍照的趣味性。前不久，曾經報道過金立S9雙攝手機現身工信部的消息，現在官方正式發出新品預熱海報，宣布將在11月15日線上發布會中推出該產品。

　　外觀方面，金立S9采用了2.5D玻璃+全金屬機身設計，天線條采用納米注塑工藝，前置指紋識別按鍵，機器四個邊角弧度較大。從此次官方海報來看，該機還有可能推出黑金配色。

　　配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P顯示屏，搭載主頻1.8GHz八核處理器，輔以4GB內存+64GB存儲機身，支持TF卡擴展，電池容量3000mAh，運行安卓6.0系統，支持雙卡雙待全網通。

　　金立S9搭載Helio P10處理器，擁有前置1300萬像素鏡頭，以及后置為1300萬+500萬像素雙攝像頭。

　　金立S9最大的亮點就是搭載了后置雙攝像頭，從海報文案來看，金立S9雙攝將會支持背景虛化功能，還會加入快速對焦技術。金立S9海報中還提到了柔光自拍功能，這項本該前置攝像頭完成的功能卻和雙攝放在一起，可能暗示金立S9在雙攝方面會有新玩法。

　　金立將于11月15日下午14點舉行新品發布會，正式推出金立S9，屆時會給大家帶來最新鮮的新聞資訊。