由于主板是電腦中各種設備的連接載體，而這些設備的各不相同的，而且主板本身也有芯片組，各種I/O控制芯片，擴展插槽，擴展接口，電源插座等元器件，因此制定一個標準以協調各種設備的關系是必須的。所謂主板結構就是根據主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規格等制定出的通用標準，所有主板廠商都必須遵循。

　　主板結構分為AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等結構。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板結構，現在已經淘汰;而LPX、NLX、Flex ATX則是ATX的變種，多見于國外的品牌機，國內尚不多見;EATX和WATX則多用于服務器/工作站主板;ATX是目前市場上最常見的主板結構，擴展插槽較多，PCI插槽數量在4-6個，大多數主板都采用此結構;Micro ATX又稱Mini ATX，是ATX結構的簡化版，就是常說的“小板”，擴展插槽較少，PCI插槽數量在3個或3個以下，多用于品牌機并配備小型機箱;而BTX則是英特爾制定的最新一代主板結構。

　　ATX結構

　　由于Baby AT主板市場的不規范和AT主板結構過于陳舊，英特爾在95年1月公布了擴展AT主板結構，即ATX(AT extended)主板標準。這一標準得到世界主要主板廠商支持，目前已經成為最廣泛的工業標準。97年2月推出了ATX2.01版。

　　ATX結構主板

　　Baby AT結構標準的首先表現在主板橫向寬度太窄(一般為22cm)，使得直接從主板引出接口的空間太小。大大限制了對外接口的數量，這對于功能越來越強、對外接口越來越多的微機來說，是無法克服的缺點。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由于性能低、功耗小，散熱的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，為了使其工作穩定，必須要有良好的散熱裝置，加裝散熱片或風扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT結構標準里CPU位于擴展槽的下方，使得很多全長的擴展卡插不上去或插上去后阻礙CPU風扇運轉。內存的位置也不盡合理。早期的計算機內存大小是固定的，對安裝位置無特殊要求。Baby AT主板在結構上按習慣把內存插槽安放在機箱電源的下方，安裝、更換內存條往往要拆下電源或主板，很不方便。內存條散熱條件也不好。此外，由于軟硬盤控制器及軟硬盤支架沒有特定的位置，這造成了軟硬盤線纜過長，增加了電腦內部連線的混亂，降低了電腦的中靠性。甚至由于硬盤線纜過長，使很多高速硬盤的轉速受到影響。ATX主板針對AT和Baby AT主板的缺點做了以下改進：

　　主板外形在Baby AT的基礎上旋轉了90度，其幾何尺寸改為30.5cm×24.4cm。

　　采用7個I/O插槽，CPU與I/O插槽、內存插槽位置更加合理。

　　優化了軟硬盤驅動器接口位置。
提高了主板的兼容性與可擴充性。 采用了增強的電源管理，真正實現電腦的軟件開/關機和綠色節能功能。

　　Micro ATX保持了ATX標準主板背板上的外設接口位置，與ATX兼容。

　　MATX結構主板

　　Micro ATX主板把擴展插槽減少為3-4只，DIMM插槽為2-3個，從橫向減小了主板寬度，其總面積減小約0.92平方英寸，比ATX標準主板結構更為緊湊。按照Micro ATX標準，板上還應該集成圖形和音頻處理功能。目前很多品牌機主板使用了Micro ATX標準，在DIY市場上也常能見到Micro ATX主板。

　　BTX是英特爾提出的新型主板架構Balanced Technology Extended的簡稱，是ATX結構的替代者，這類似于前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構對接口、總線、設備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章，接線凌亂，充滿噪音的PC機將很快過時。當然，新架構仍然提供某種程度的向后兼容，以便實現技術革命的順利過渡。

　　三種常見主板結構對比

　　BTX具有如下特點：

　　支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊;針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優化設計; 主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計，而且BTX提供了很好的兼容性。目前已經有數種BTX的派生版本推出，根據板型寬度的不同分為標準BTX (325.12mm)， microBTX (264.16mm)及Low-profile的picoBTX (203.20mm)，以及未來針對服務器的Extended BTX。而且，目前流行的新總線和接口，如PCI Express和串行ATA等，也將在BTX架構主板中得到很好的支持。

　　值得一提的是，新型BTX主板將通過預裝的SRM(支持及保持模塊)優化散熱系統，特別是對CPU而言。另外，散熱系統在BTX的術語中也被稱為熱模塊。一般來說，該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經開發的熱模塊有兩種類型，即full-size及low-profile

　　得益于新技術的不斷應用，將來的BTX主板還將完全取消傳統的串口、并口、PS/2等接口。

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　　值得一提的是，新型BTX主板將通過預裝的SRM(支持及保持模塊)優化散熱系統，特別是對CPU而言。另外，散熱系統在BTX的術語中也被稱為熱模塊。一般來說，該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經開發的熱模塊有兩種類型，即full-size及low-profile

　　得益于新技術的不斷應用，將來的BTX主板還將完全取消傳統的串口、并口、PS/2等接口。