借E3開幕之機，AMD昨天在北京和洛杉磯同時發布了其新一代顯示卡Radeon R9/R7 300系列主流產品，以及代號為Fiji（斐濟）的革命性產品Radeon R9 Fury X。在苦等了近兩年后，AMD的新產品終于走到了前臺，而其競爭對手在此期間已經“升級”了兩代產品，即使是刨去之前各類馬甲升級產品，AMD的產品更新速度也遠遜色于競爭對手，200系列所建立的領先優勢喪失殆盡。AMD急需一次大幅度的技術升級，再次拉開距離。
Radeon R9 Fury就是這樣一款產品，它帶來了太多令人眩目的技術革新。這顆代號為Fiji的巨型芯片內，采用了直接集成顯存的HBM（High Bandwidth Memory）技術，從而實現了高達4096位的顯存帶寬，比上一代產品帶寬增加60%，同時能很好地控制功耗和顯卡尺寸。此外，VR、4K、DX 12、OpenGL 4.5等技術，在新一代產品上全部是標配功能，無疑，在技術上AMD再次大幅度領先。
這不是AMD第一次建立技術層面的優勢。在IT領域，“小”公司不乏獨到技術，但是如何能夠將這樣的技術，以合理的成本及合適的收入，推廣成為標準，卻影響著企業的發展。別的不說，AMD近年來錯過不少發展良機，無論是CPU上的雙核、64位計算，還是顯示卡上的視頻加速、OpenCL，無不是當時首屈一指的領先及創新技術。
有一句話叫做造勢不如順勢，依靠自身力量，驅動整個市場以自己的技術為中心形成新的趨勢，對不占據市場主導地位的廠商來說非常困難。在很多時候，AMD就是這樣一個角色。特別是在面對制造這個永遠翻不過去的檻時，英雄氣短就是最好的注腳。要成為一流的企業，制定標準是終極目標，缺乏技術導向的話語權，使AMD的標準之路走得異常艱難，好的產品可以吸引暫時的用戶關注、建立短時的市場優勢，不斷保持產品優勢是非常辛苦的一件事。以Lisa Su為代表的技術派領導團隊，為AMD帶來了前所未有的“增強技術”信號，無論是在ARM上的大膽投入，還是Radeon上引入顛覆技術，為AMD的技術及產品形象再次造勢。這個機會對目前的AMD來說，不能再錯過。
AMD成也制造，敗也制造，當年分拆GF（GlobalFoundries）何等的豪氣，將自己變為Fabless（無工廠）半導體廠商，著力設計和研發的方向，正是他的出路所在。然而Radeon R9 Fury及HBM能否成式，決定性的因素仍是臺積電的28nm制程工藝。雖然Fiji芯片面積已達550mm2，遠小于NVIDIA GM200的630mm2水平，但是由于集成4GB片上顯存，發熱非常集中，這就是為什么整張顯示卡功耗大幅下降，而Radeon R9 Fury X風冷及單槽解決方案難產，主推水冷散熱的原因。就連一位AMD AIB伙伴大佬也向CHIP表示，這一代AMD顯示卡的技術著實令人興奮，但是在14nm制程到來之前，無論是AIB還是AMD都需要小心對待散熱及成本優化工作，水冷是目前比較成熟和可靠的散熱解決方案，風冷設計將出現在后續非公版產品上，而單槽卡型尚未提上日程。
