英特爾估計(jì)將于今年9月份會(huì)正式發(fā)布下一代Skylake處理器，不過(guò)在之前先回發(fā)布14nm桌面版Broadwell處理器。
 

 

  下一代Skylake處理器采用與Broadwell相同的14nm工藝制造，并且接口從LGA1150更改LGA1151的全新的架構(gòu)處理器。

 

  Broadwell換湯不換藥，說(shuō)白了Broadwell其實(shí)就是14nm版的Haswell，其架構(gòu)變化不太大，只是提升了制造工藝，接口還是LGA1150，并且與Haswell相互兼容。
 

 

  從BENCHLIFE曝光來(lái)看，Skylake第一批會(huì)有10款型號(hào)問(wèn)世，即i7-6700K、i5-6600K、i7-6700、i5-6600、i5-6500、i5-6400、i7-6700T、i5-6600T、i5-6500T以及i5-6400T。

 

  其中兩款T型號(hào)的TDP則是35W，幾款普通型號(hào)的TDP為65W，而超頻的K型號(hào)TDP為95W。

 

  下一代Skylake處理器對(duì)應(yīng)是100系列主板，包含Z170、Z150、Q170、Q150、B150 以及H110，其中Z170、Z150以及H110為桌面版，而Q系列則是商用版。

 

  更加值得一提的是Skylake處理器將同時(shí)支持DDR4以及DDR3L內(nèi)存（不是DDR3的內(nèi)存），將來(lái)我們會(huì)看見(jiàn)有DDR3L和DDR4內(nèi)存的主板存在。