現(xiàn)階段主板上的 USB 3.1 需透過第三方芯片，但表現(xiàn)因芯片廠而有所不同。

  一般來說，在 100 系列芯片主板上的 USB 3.1 解決方桉有兩家，華碩方面通常會見到 ASMedia，而 技嘉部分則是英特爾。

  未來，這樣的情況可能會有所變化。

英特爾方案將thunderbolt雷電和USB3.1整合

  從上游供應(yīng)鏈的消息提到，華碩下一階段的主板，會把大部分 ASMedia 芯片更換至 Intel，主要原因 Intel 的 USB 3.1 芯片同時整合 Thunderbolt 3 功能，可以讓主板廠在高端產(chǎn)品上，有著更佳的性能以及賣點。

  除了功能整合性較佳外，更重要的是 Intel 表現(xiàn)較 ASMedia 芯片更好。

  話雖如此，正常情況下 Intel 的 USB 3.1 芯片成本會較 ASMedia 貴，而且若想在主板上提供 Thunderbolt 3 雷電43功能，還需要額外付費將產(chǎn)品送至以色列進(jìn)行驗證；從板廠所獲得的消息提到，Thunderbolt 相關(guān)驗證費用也不便宜。

  華碩從 ASMedia 的 USB 3.1 芯片轉(zhuǎn)換至 Intel，或許另一個面向可能牽扯到兩家公司的業(yè)務(wù)因素。

  雖然 ASMedia 在 USB 3.1 芯片可能少了 ASUS 這個大「客戶」，但對價格導(dǎo)向的主板廠來說，他們?nèi)跃哂邢喈?dāng)大的吸引力。