最新情報(bào)顯示，AMD要加速提升工藝了，下一代ZEN禪宗和AMD R9 400系北極群島將采用更新14NM工藝，三星是此次大單的贏家。

 

 

  現(xiàn)在的情況有點(diǎn)意思，英偉達(dá)和臺(tái)積電是死死的攪在一起，AMD放棄臺(tái)積電另謀出路早已不是什么秘密，備受矚目全部翻盤機(jī)會(huì)壓在ZEN上的AMD很慎重，這次選擇三星更先進(jìn)14NM FINFET LPP，想必也是做了長(zhǎng)遠(yuǎn)打算的，畢竟ZEN AM4的到來(lái)，是全新的一個(gè)時(shí)代，不出意外的話，三星會(huì)承接未來(lái)至少3年的訂單，臺(tái)積電此刻心情沉重才對(duì)。

 

  除了CPU，顯卡方面AMD也徹底放棄了臺(tái)積電，分別交給三星和GlobalFoundries完成，R9 400系也就是一直傳聞的北極群島-代號(hào)格陵蘭島核心會(huì)采用更先進(jìn)14NM工藝。英偉達(dá)方面，他們計(jì)劃明年登場(chǎng)的帕斯卡將采用臺(tái)積電16NM核心工藝，同時(shí)加持HBM2技術(shù)，對(duì)此AMD R9 400系會(huì)表示問(wèn)題不大，我們會(huì)采用是更先進(jìn)的三星14NM，有超低功耗特性，N/A誰(shuí)效率更好，讓我們拭目以待。

 

  三星最新的14NM工藝會(huì)是2016年業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝，承接蘋果的訂單提到要等到2016年第三季度，預(yù)計(jì)2017年再聚變成10NM，三星的核心技術(shù)提升巨大，臺(tái)積電加油。