如今，搭載TLC閃存顆粒固態(tài)硬盤逐漸成為主流，憑借高性價比贏得廣大消費者的熱捧，就在TLC固態(tài)硬盤攻城略地之余，不少固態(tài)硬盤廠家卻開始改玩“eMLC”，而TLC SSD陣營中也出現(xiàn)了“eTLC”的分支。那么前綴帶“e”的閃存顆粒究竟什么意思？那么固態(tài)硬盤eTLC和eMLC哪個好？eTLC與eMLC的區(qū)別是什么？下面武林網(wǎng)幫助大家分解。

固態(tài)硬盤

閃存顆粒的篩選流程

  早在SLC NAND時代，也曾有過名為“eSLC”的閃存顆粒。在MLC和TLC一統(tǒng)江湖的時代，eMLC和eTLC的出現(xiàn)也就顯得順理成章了。在正式介紹它們之前，我們先來回顧一下NAND閃存顆粒的篩選流程：

  無論是SLC、MLC還是TLC，它們都是由晶圓切割而來的閃存顆粒（又稱“Die”，可由1個或多個電路組成，最終被封裝成一個NAND FLASH單元）（圖1）。生產(chǎn)工藝越先進（比如從19nm升級到15nm），從每一塊晶圓中切割出來的閃存顆粒就越多（圖2），意味著成本更低。問題來了，晶圓這種硅半導體集成電路的生產(chǎn)存在良品率的概念，并非每一塊晶圓片都是完美合格的。

在NAND閃存顆粒領(lǐng)域，我們習慣將沒有通過任何檢測的晶圓片（切割出來的閃存顆粒）稱為“黑片”，也就是晶圓上故障率最高的廢片?？上?，這些“黑片”很少被晶圓廠銷毀，而是通過一些渠道流傳出去，常被應(yīng)用在山寨閃存盤中。還好，鮮有廠商會將其用于SSD，否則返修售后足以拖垮自己。

  有些閃存顆粒經(jīng)歷了一次晶圓廠的篩選但卻沒有通過原廠故障檢測，這類“瑕疵片”常被二線硬盤廠商采購。此時，硬盤廠商會用自己的廠內(nèi)檢測對“瑕疵片”進行篩選，凡是檢測合格的閃存顆粒就被稱為“白片”（又稱Good Die）。雖然廠內(nèi)檢測不如原廠監(jiān)測那般嚴格，但“白片”的品質(zhì)還是有所保障的。

  如果閃存顆粒順利通過了晶圓廠原廠的篩選和故障檢測，此時它們就會被稱為“原廠顆粒”，并在芯片表面印上晶圓廠（如東芝、鎂光、海力士、閃迪、三星、英特爾）的Logo和型號參數(shù)等信息。如果你拆開了某款SSD，發(fā)現(xiàn)閃存顆粒并非晶圓廠的標記，而是打上了SSD廠商自家的Logo（如Kinston的標志），那就基本可以斷定該SSD采用的是閃存顆粒中的“白片”。

閃存顆粒