市面上的機(jī)箱有幾百種，每一款的設(shè)計(jì)都不完全一樣，你們以為這樣筆者就沒(méi)法做測(cè)試了么？Naive！下圖這種屬于目前非常常見(jiàn)的中塔機(jī)箱，其中的布局（或者說(shuō)架構(gòu)）也是多數(shù)機(jī)箱所使用的，底部的電源及硬盤(pán)倉(cāng)走獨(dú)立風(fēng)道，底部進(jìn)風(fēng)背部排出，與機(jī)箱內(nèi)部幾乎沒(méi)有關(guān)系，我們可以不用考慮，內(nèi)部空間的表現(xiàn)才是測(cè)試的關(guān)鍵。

  一般來(lái)說(shuō)，只要您使用主機(jī)的環(huán)境不是特別惡劣，就家用環(huán)境來(lái)說(shuō)，上圖這種中塔機(jī)箱來(lái)應(yīng)對(duì)單卡平臺(tái)幾乎是沒(méi)有壓力的，不用額外搭載機(jī)箱風(fēng)扇也可以保證散熱效果，容量大通風(fēng)良好就是這種機(jī)箱的最大特點(diǎn)。

常見(jiàn)的中塔機(jī)箱

  將硬件都裝入機(jī)箱中，兩個(gè)發(fā)熱大戶筆者選擇了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070顯卡（上圖未安裝）。這款機(jī)箱預(yù)留了五個(gè)風(fēng)扇位，分別位于頂部?jī)蓚€(gè)，背部一個(gè)以及前部?jī)蓚€(gè)。在這里筆者要首先給大家介紹一個(gè)小的規(guī)則，通常單面（比如前部）有兩個(gè)風(fēng)扇時(shí)，其作用方向應(yīng)該一致，這樣才能讓機(jī)箱內(nèi)部空氣更好的與外界交互以帶走熱量。

裝機(jī)效果

測(cè)試方案和結(jié)果

  本次測(cè)試中，筆者準(zhǔn)備了五種比較有代表性的風(fēng)道設(shè)計(jì)思路，將依次測(cè)試他們?cè)诓煌闆r下的溫度表現(xiàn)。由于筆者在專業(yè)知識(shí)上的造詣深厚（并沒(méi)有），經(jīng)過(guò)精密的計(jì)（xia）算（cai），筆者認(rèn)為由于一般CPU散熱器的風(fēng)扇朝向后面，一定要將風(fēng)道設(shè)計(jì)為前面板進(jìn)風(fēng)、背部出風(fēng)，而頂部的風(fēng)扇由于熱空氣上升的原裝應(yīng)設(shè)計(jì)為向上排風(fēng)，但事實(shí)似乎并不是這樣。

  五種測(cè)試方案依次為：前上進(jìn)后出、前上后全進(jìn)、后上進(jìn)前出、前上后全出、前進(jìn)后上出。（測(cè)試中CPU散熱器風(fēng)扇工作方向朝后）

最優(yōu)方案

  先公布最終測(cè)試結(jié)果吧，上圖這個(gè)“前上進(jìn)后出”的方案是整體表現(xiàn)最優(yōu)的結(jié)果。相比較筆者之前的猜測(cè)，僅有頂部風(fēng)扇的朝向不完全一樣，看起來(lái)雖然筆者考慮到了熱空氣上升的問(wèn)題，但是卻沒(méi)有考慮到對(duì)于這個(gè)四處漏風(fēng)的機(jī)箱來(lái)說(shuō)，將冷空氣壓入機(jī)箱內(nèi)比幫助熱空氣上升更加有效。更加詳細(xì)的測(cè)試效果請(qǐng)繼續(xù)向下看。

  注意：本次測(cè)試所有風(fēng)扇均直接連接機(jī)箱電源保持恒定高轉(zhuǎn)速，不受主板調(diào)速。