對于想購買電腦或是想升級硬件的菜鳥朋友們來說，選擇什么型號的配件無疑是很重要的。而事實上，在硬件的選擇前，如何能夠識別硬件的具體參數往往顯得更為棘手。不少裝機的朋友都怕遇見JS給一些包裝與實物不符的配件而被“黑”；也有不少升級硬件的網友們還在為不知道自己到底是什么電腦配置而頭疼腦熱，無從下手。今天武林網小編就為大家提供全方位的硬件知識解析，讓小白玩家更好的了解硬件的知識。

  對于絕大多數PC用戶而言電腦只是一個工具，并不需要懂DIY硬件配置，也不需要會組裝。但是如果你想更好的使用電腦，針對個人使用需求購買最優性價比電腦，最好還是要懂一些DIY硬件知識，另外懂得這些硬件的信息還可以讓你在心儀的女孩子面前顯擺一下，更可以用裝電腦這樣的“借口”來接近女生，進而抱得美人歸。

核心硬件解讀：CPU

  一臺DIY主機的性能最主要取決于CPU，但是我們常常聽說E3、i3、i5、A8、A10各種繁多的CPU型號，那么怎樣做到一看CPU型號就對它大體性能有所了解呢，請看下圖：

  例如Intel Core i5 6500，首先Intel產品線分為賽揚、奔騰、酷睿等。這是一款酷睿系列產品，大家常聽說某某的電腦是i3或i5的，但是同為i3、i5、i7性能可能差距非常大，簡單的說，數越大的越強。再看型號數字部分的參數，第一位數表示這是一款第六代酷睿i5處理器。i7 6700K，后面加了一個字母k，意味著這是一款不鎖倍頻版，您可以調整CPU倍頻獲取更高的性能；i7 5960x后面的字母x代表著這是一款極致性能版，性能超強；i7 4770T表示這是一款超低功耗版。還有移動版、低壓版等筆記本CPU性能稍弱。E3、E5則是服務器CPU，新一代桌面級主板已經不支持服務器CPU，不過E3依然比較受歡迎，你可以把它理解成沒有集顯的i7，價格卻比i7低。

  AMD產品可以看FX 4300第一位數為4，表示這是一款4核處理器；同理FX 8300表示這是一款八核處理器；比較特殊的是FX 9開頭的仍然也是八核處理器。APU是AMD推出的集顯性能較強的產品，目前主流是A10系列。

  AMD CPU核心普遍比Intel多，但并不是核心數越多越好，具體CPU性能我們還要看CPU天梯圖。由于現在銳龍 AMD Ryzen系列處理器剛發布不久，所以天梯圖還并沒有更新完全。

CPU性能天梯圖

  在天梯圖上可以清楚的看到，Intel處理器在天梯頂端幾乎占據了大部分位置，AMD 處理器在高端產品寥寥無幾，但是伴隨著銳龍 AMD Ryzen 7系列處理器發布，玩家可以在后續版本的天梯圖中的頂端看到AMD的身影。

  再來看一下CPU各項參數，含義如下：

（1）主頻

  CPU內部的時鐘頻率，是CPU進行運算時的工作頻率。一般來說，主頻越高，一個時鐘周期里完成的指令數也越多，CPU的運算速度也就越快。但由于內部結構不同，并非所有時鐘頻率相同的CPU性能一樣。

（2）外頻

  即系統總線，CPU與周邊設備傳輸數據的頻率，具體是指CPU到芯片組之間的總線速度。

（3）倍頻

  原先并沒有倍頻概念，CPU的主頻和系統總線的速度是一樣的，但CPU的速度越來越快，倍頻技術也就應允而生。它可使系統總線工作在相對較低的頻率上，而CPU速度可以通過倍頻來無限提升。那么CPU主頻的計算方式變為：主頻 = 外頻 x 倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統總線之間相差的倍數，當外頻不變時，提高倍頻，CPU主頻也就越高。Intel CPU帶K版本就是可以通過調整倍頻和電壓來超頻的。

（4）緩存（Cache）

  CPU進行處理的數據信息多是從內存中調取的，但CPU的運算速度要比內存快得多，為此在此傳輸過程中放置一存儲器，存儲CPU經常使用的數據和指令。這樣可以提高數據傳輸速度。可分一級緩存和二級緩存。

（5）一級緩存

  即L1 Cache。集成在CPU內部中，用于CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。由于緩存指令和數據與CPU同頻工作，L1級高速緩存緩存的容量越大，存儲信息越多，可減少CPU與內存之間的數據交換次數，提高CPU的運算效率。但因高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在有限的CPU芯片面積上，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。 

（6）二級緩存

  即L2 Cache。由于L1級高速緩存容量的限制，為了再次提高CPU的運算速度，在CPU外部放置一高速存儲器，即二級緩存。工作主頻比較靈活，可與CPU同頻，也可不同。CPU在讀取數據時，先在L1中尋找，再從L2尋找，然后是內存，在后是外存儲器。所以L2對系統的影響也不容忽視。

（7）三級緩存

  三級緩存是為讀取二級緩存后未命中的數據設計的—種緩存，在擁有三級緩存的CPU中，只有約5%的數據需要從內存中調用，這進一步提高了CPU的效率。其運作原理在于使用較快速的儲存裝置保留一份從慢速儲存裝置中所讀取數據且進行拷貝，當有需要再從較慢的儲存體中讀寫數據時，緩存(cache)能夠使得讀寫的動作先在快速的裝置上完成，如此會使系統的響應較為快速。

（8）TDP

  CPU滿載最大熱功耗。

（9）制造工藝

  CPU的制造工藝是指在硅材料上生產CPU時內部各元器材的連接線寬度，以前一般用微米表示，現在大多數用納米表示，數值越小制作工藝越先進，CPU可以達到的頻率越高，功耗也越低，集成的晶體管就可以更多。目前Intel的制造工藝為14nm,AMD的制造工藝同樣由28nm晉升到了14nm。

  簡單來說同平臺產品，主頻、緩存越大越好，功耗和發熱量成正比，一般來說TDP越高的CPU，對于散熱器的要求也就越高，在選擇散熱器的時候需要玩家根據TDP選擇相應的散熱器。

  現在市面上的CPU有原盒、翻盒及散裝三種。原盒CPU指的是配備原裝風扇的盒包CPU，享受正規的三年保修，翻包則是將散裝或者OEM的CPU外加劣勢風扇，商家可以賺取一定差價，原則上享受散裝的一年保修，但一般商家自主提供三年保修；散裝CPU除了只享受一年保修以外，也不配備風扇，不過價格要便宜數十至數百不等。消費者購買時候一定要擦亮眼睛，不要把翻包的CPU當成盒裝的買啦！