2017對于CPU市場來說相當的熱鬧，開局Kaby Lake的發布相當平淡。但是RYZEN發布之后可以說是一石激起千層浪，INTEL同時提前了主流級Coffee Lake CPU和發燒級X299平臺發布進度，而AMD也即將發布X399平臺，重回CPU發燒級市場。一年內INTEL將會連續發布四代產品（X299含兩代CPU），主流平臺發布僅三個季度就要被替換（i7 7700K大寫的尷尬），這在過去基本是無法想象的。今天就為大家帶來INTEL i7 7740X平臺的解禁評測。其實我也非常想首測I9系列處理器，但是目前實在沒辦法找到，大家就退而求其次吧。

CPU規格介紹：

  CPU規格其實已經沒有什么實際的秘密，之前網絡上已經非常明確的貼出現有CPU的規格。不過這代CPU的狀況相當復雜，主要分為三個集團，命名上也打破傳統出現“I9”的叫法。所以這里還是有必要再次說明一下：· 第一集團：7920X~7980XE，這批CPU以I9開頭，核心規格12核~18核，核心架構代號為Skylake-X。大大強于目前的X99 CPU。但是根據目前看到的狀況這批牛逼貨要拖到年底才會發布。

· 第二集團：7800X~7900X，這批CPU仍以I9開頭，核心規格6核~10核，核心架構代號為Skylake-X。可以看作X99 CPU提頻版本。其中8核、10核相比上代都會比較明顯的降價。這批CPU目前來看將會首發開售。

· 第三集團：i7 7740X、7640K，這兩顆CPU分別代號I7、I5，規格為4核，核心架構代號為Kaby Lake-X?？梢砸暈閕7 7700K和7600K提頻且不含集顯版本。而且需要注意的是與之前X79/X99系列CPU有兩個區別，分別是CPU的PCI-E通道僅為16條（與Z270相同），CPU僅支持雙通道而非四通道。雖然規格奇葩，目前最多見的反倒是i7 7740X，看來牙膏廠很看好這一階（黑人問號）。

  CPU底座統一為LGA2066，將不會兼容之前的X99平臺，需要專門X299平臺來使用。

  需要詬病的是目前基本確定X299 CPU都會采用硅脂取代過去的釬焊作為核心與頂蓋的散熱介質。這對CPU壽命和散熱效率都會有比較大的影響（為了終結洋垃圾的傳奇？）。

CPU外觀圖賞：

  為了更好的對比i7 7740X的外觀，這次基本集齊了INTEL目前各代發燒級平臺的CPU（從X58起計算）。圖中第一排左起為L5639（1366）、i7 7740X（2066）、6950X（2011-3）、4820K（2011）、5960X（2011-3）。

  接下來就簡單看一下新版CPU的外觀。就外觀上來說，與過去的CPU還是略有區別。圖中左起分別為L5639、4820K、i7 7740X、6950X、5960X。

  背面電容的位置也略有不同，CPU順序與正面圖相同。

  PCB對比上最厚實的是5960X這一代，圖中CPU的順序為L5639、4820K、5960X、6950X、i7 7740X。

  相比最近的兩代CPU，i7 7740X的PCB厚度相比上一代6950X會有一定的改善，但是還是不如當年的5960X。