相信不少用戶對(duì)固態(tài)硬盤的了解，更多的是在接口、容量的認(rèn)識(shí)，但是對(duì)于SLC、MLC和TLC顆粒類型、64C NAND與3D NAND等工藝一無所知。今天武林網(wǎng)試圖用淺顯易懂的方式，為大家科普一下。

SSD固態(tài)硬盤依靠閃存芯片存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，里面存放數(shù)據(jù)的最小單位叫cell，每個(gè)cell存放1bit數(shù)據(jù)，就叫SLC；存放2bit數(shù)據(jù)，就叫MLC；存放3bit數(shù)據(jù)，就叫TLC；存放4bit數(shù)據(jù)，就是QLC，如此等等。

為了便于理解，我們來作個(gè)不太嚴(yán)謹(jǐn)?shù)谋扔?，把芯片比作一張畫滿格子的紙，把cell比作紙上一個(gè)個(gè)格子，把數(shù)據(jù)比作芝麻，紙上每個(gè)格子里放一顆芝麻就是SLC，放2顆是MLC，放3顆就是TLC了。這時(shí)候我們發(fā)現(xiàn)，同是一張紙，SLC能放的芝麻最少（存儲(chǔ)空間最小），MLC是它的兩倍，TLC則是3倍！要知道，這個(gè)“紙”（芯片晶圓）可是很貴的，同樣的晶圓做成SLC只有128G，做成MLC就有256G了，而做TLC的話變成512G，而成本基本上相差不多，這就是各大廠家爭(zhēng)前恐后進(jìn)軍TLC和QLC的原因，畢竟容量大了就可以多賣錢嘛，所以現(xiàn)在市場(chǎng)上幾乎成了TLC固態(tài)硬盤的天下，就是這個(gè)原因。

至于3D NAND，是相對(duì)于傳統(tǒng)2D NAND工藝而言的，借用上面紙張的比喻，傳統(tǒng)工藝每個(gè)芯片里面只有1張紙，這樣能裝的芝麻有限；這時(shí)候有人腦洞大開：我可以多放幾張紙啊，疊在一起不就好了，這樣豈不是每個(gè)可以放好多好多芝麻？于是就有了3D NAND，三星、intel、美光、東芝四家閃存大廠開始削尖腦袋，比誰家芯片里紙張疊放得更多，你家疊了16張，我家就疊32張（32層），他家一看不行我疊48張（48層），漸漸的大家都掌握了疊64張紙（64層）的技術(shù)，開始量產(chǎn)投放市場(chǎng)。

于是我們就看到了英特爾上市的760P、三星860EVO等3D NAND產(chǎn)品，它們共同的特征就是單顆芯片容量可以做的更大，每GB單價(jià)可以比以前更低，搭配專門優(yōu)化過的主控方案，性能也可以比以前更強(qiáng)，于是SSD固態(tài)硬盤便一步步的往普及化方向推動(dòng)前進(jìn)，廠家得利，消費(fèi)者也得到了實(shí)惠。