華為注冊麒麟處理器商標(biāo)：曝內(nèi)部正研發(fā)3nm芯片

2021-05-21 19:06:50

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供稿：網(wǎng)友

華為近幾年因各方面業(yè)務(wù)迅速擴(kuò)張，令美國政府十分忌憚，所以他們在去年頒布了一項(xiàng)“華為禁令”，禁止臺積電為華為代工芯片。

此舉也令華為無法生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，華為手機(jī)等各項(xiàng)業(yè)務(wù)嚴(yán)重受損，不過華為并未就此直接放棄芯片研發(fā)。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，近日華為技術(shù)有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標(biāo)，該商標(biāo)申請日期為2021年4月22日，國際分類為“9類科學(xué)儀器”，當(dāng)前狀態(tài)為“注冊申請中”。

由此可見，華為依然在芯片領(lǐng)域繼續(xù)開拓前進(jìn)的道路，希望能在未來的某一天卷土重來。

此前華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工，作為華為的芯片設(shè)計(jì)部分，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養(yǎng)著這支隊(duì)伍，繼續(xù)向前。

同時(shí)他還透露，目前海思依然不斷做研究，繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累，為未來做些準(zhǔn)備。

根據(jù)相關(guān)爆料顯示，華為正在開發(fā)下一代手機(jī)芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設(shè)計(jì)。

不過，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預(yù)計(jì)要到2022年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，結(jié)合目前尚未解除的美國禁令，華為最新一代的麒麟9010還需要一段時(shí)間的等待，大家還需要給華為一些充足的時(shí)間。